A deposição química em fase vapor (CVD) é o método utilizado para depositar películas finas isolantes.
Este método envolve a introdução de um gás ou vapor numa câmara de processamento, onde sofre uma reação química.
Como resultado, uma fina camada de material é depositada no substrato.
O substrato é frequentemente aquecido para acelerar o processo e melhorar a qualidade da camada fina formada.
A CVD é altamente precisa e controlável, o que a torna adequada para a criação de películas finas com caraterísticas e particularidades específicas.
5 Técnicas Principais Explicadas
1. Deposição química em fase vapor (CVD)
A CVD é um método versátil e preciso para depositar películas finas isolantes.
2. Deposição em fase vapor por plasma (PECVD)
No contexto do fabrico de dispositivos semicondutores, são utilizadas várias técnicas de CVD, como a CVD enriquecida com plasma (PECVD).
3. CVD com plasma de alta densidade (HDP-CVD)
A CVD com plasma de alta densidade (HDP-CVD) é outra técnica utilizada para formar camadas isolantes críticas.
4. Deposição em camada atómica (ALD)
A deposição de camadas atómicas (ALD) é também utilizada para satisfazer requisitos específicos de materiais e de estrutura de dispositivos.
5. Importância das camadas isolantes
Estas camadas são essenciais para isolar e proteger as estruturas eléctricas no interior dos dispositivos.
A escolha da técnica CVD depende dos requisitos específicos do material e da estrutura do dispositivo que está a ser fabricado.
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