Forno CVD e PECVD
Sistema RF PECVD Deposição Química de Vapor Aprimorada por Plasma de Radiofrequência RF PECVD
Número do item : KT-RFPE
O preço varia com base em especificações e personalizações
- Frequência
- Frequência de RF 13.56MHZ
- Temperatura de aquecimento
- máx. 200°C
- Dimensões da câmara de vácuo
- Φ420mm × 400 mm
Envio:
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Introdução
A Deposição Química de Vapor Aprimorada por Plasma de Radiofrequência (RF PECVD) é uma técnica de deposição de filmes finos que utiliza plasma para aprimorar o processo de deposição química de vapor. Este processo é usado para depositar uma ampla variedade de materiais, incluindo metais, dielétricos e semicondutores. A RF PECVD é uma técnica versátil que pode ser usada para depositar filmes com uma ampla gama de propriedades, incluindo espessura, composição e morfologia.
Aplicações
A RF-PECVD, uma técnica revolucionária no campo da deposição de filmes finos, encontra aplicações generalizadas em diversas indústrias, incluindo:
- Fabricação de componentes e dispositivos ópticos
- Fabricação de dispositivos semicondutores
- Produção de revestimentos protetores
- Desenvolvimento de microeletrônica e MEMS
- Síntese de novos materiais
Componentes e Funções
A Deposição Química de Vapor Aprimorada por Plasma de Radiofrequência (RF PECVD) é uma técnica usada para depositar filmes finos em substratos, utilizando um gerador de radiofrequência para criar um plasma que ioniza os gases precursores. Os gases ionizados reagem entre si e depositam-se no substrato, formando um filme fino. A RF PECVD é comumente usada para depositar filmes de Carbono Tipo Diamante (DLC) em substratos de germânio e silício para aplicações na faixa de comprimento de onda infravermelho de 3-12um.
Composta por uma câmara de vácuo, sistema de bombeamento de vácuo, alvos de cátodo e ânodo, fonte de RF, sistema de mistura de gases infláveis, sistema de gabinete de controle por computador e mais, este aparelho permite revestimento contínuo com um único botão, armazenamento e recuperação de processos, funções de alarme, comutação de sinal e válvulas, bem como registro abrangente da operação do processo.
Detalhes e Exemplos
Recursos
Recursos do Sistema RF PECVD Deposição Química de Vapor Aprimorada por Plasma de Radiofrequência:
- Revestimento com um único botão: Simplifica o processo de revestimento, tornando-o fácil de operar para os usuários.
- Armazenamento e recuperação de processos: Permite que os usuários salvem e recuperem parâmetros de processo, garantindo resultados consistentes.
- Funções de alarme: Alerta os usuários sobre quaisquer problemas ou erros durante o processo de revestimento, minimizando o tempo de inatividade.
- Comutação de sinal e válvulas: Fornece controle preciso sobre o processo de revestimento, permitindo que os usuários obtenham os resultados desejados.
- Registro abrangente da operação do processo: Registra todos os parâmetros do processo, facilitando o rastreamento e a análise do processo de revestimento.
- Câmara de vácuo, sistema de bombeamento de vácuo, alvos de cátodo e ânodo, fonte de RF, sistema de mistura de gases infláveis, sistema de gabinete de controle por computador: Garante um ambiente estável e controlado para o processo de revestimento.
Vantagens
- Deposição de filme de alta qualidade em baixa temperatura, adequada para substratos sensíveis à temperatura.
- Controle preciso sobre a espessura e composição do filme.
- Deposição de filme uniforme e conformada em geometrias complexas.
- Baixa contaminação por partículas e filmes de alta pureza.
- Processo escalável e econômico para produção em alto volume.
- Processo ecologicamente correto com mínima geração de resíduos perigosos.
Especificações técnicas
Parte principal do equipamento
| Forma do equipamento |
|
| Câmara de vácuo |
|
| Esqueleto do host |
|
| Sistema de resfriamento a água |
|
| Gabinete de controle |
|
Sistema de vácuo
| Vácuo final |
|
| Tempo de restauração do vácuo |
|
| Taxa de aumento de pressão |
|
| Configuração do sistema de vácuo |
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| Medição do sistema de vácuo |
|
| Operação do sistema de vácuo | Existem dois modos de seleção manual de vácuo e automático de vácuo;
|
| Teste de vácuo |
|
Sistema de aquecimento
- Método de aquecimento: método de aquecimento por lâmpada de iodo-tungstênio;
- Regulador de potência: regulador de potência digital;
- Temperatura de aquecimento: temperatura máxima 200°C, potência 2000W/220V, display controlável e ajustável, controle de ±2°C;
- Método de conexão: inserção rápida e retirada rápida, capa de blindagem metálica para anti-incrustação e fonte de alimentação isolada para garantir a segurança do pessoal.
Fonte de alimentação de radiofrequência RF
- Frequência: frequência de RF 13,56MHZ;
- Potência: 0-2000W continuamente ajustável;
- Função: ajuste de função de casamento de impedância totalmente automático, ajuste totalmente automático para manter a função de reflexão muito baixa em funcionamento, reflexão interna dentro de 0,5%, com função de ajuste de conversão manual e automática;
- Exibição: com tensão de polarização, posição do capacitor CT, posição do capacitor RT, potência definida, exibição da função reflexiva, com função de comunicação, comunicação com tela sensível ao toque, configuração e exibição de parâmetros no software de configuração, exibição da linha de sintonia, etc.
Alvo de cátodo ânodo
- Alvo de ânodo: substrato de cobre de φ300mm é usado como alvo de cátodo, a temperatura é baixa durante o trabalho e não é necessária água de resfriamento;
- Alvo de cátodo: alvo de cátodo de cobre resfriado a água de φ200mm, a temperatura é alta durante o trabalho, e o interior é água de resfriamento, para garantir temperatura consistente durante o trabalho, a distância máxima entre o ânodo e o alvo de cátodo é de 100-250mm.
Controle de inflação
- Fluxômetro: Fluxômetro britânico de quatro vias é usado, a taxa de fluxo é de 0-200SCCM, com exibição de pressão, configuração de parâmetros de comunicação e tipo de gás pode ser definido;
- Válvula de parada: Válvula de parada Qixing Huachuang DJ2C-VUG6, funciona com o fluxômetro, mistura os gases, enche a câmara através do dispositivo de inflação anular e flui uniformemente pela superfície do alvo;
- Garrafa de armazenamento de gás pré-etapa: principalmente uma garrafa de conversão de lavagem, que vaporiza o líquido C4H10 e, em seguida, entra na tubulação de pré-etapa do fluxômetro. A garrafa de armazenamento de gás possui um instrumento digital de exibição de pressão DSP, que realiza prompts de alarme de pressão excessiva e baixa pressão;
- Garrafa de buffer de gás misto: A garrafa de buffer mistura quatro gases na etapa posterior. Após a mistura, é descarregada da garrafa de buffer para a parte inferior da câmara e para a parte superior, e um deles pode ser fechado independentemente;
- Dispositivo de inflação: a tubulação de gás uniforme na saída do circuito de gás do corpo da câmara, que é carregada uniformemente na superfície do alvo para tornar o revestimento uniforme melhor.
Sistema de controle
- Tela sensível ao toque: usa a tela sensível ao toque TPC1570GI como computador host + teclado e mouse;
- Software de controle: configuração de parâmetros de processo tabular, exibição de parâmetros de alarme, exibição de parâmetros de vácuo e exibição de curvas, configuração e exibição de parâmetros de fonte de alimentação RF e fonte de alimentação de corrente contínua, registro do estado de trabalho de todas as válvulas e interruptores, registros de processo, registros de alarme, parâmetros de registro de vácuo, podem ser armazenados por cerca de meio ano, e a operação do processo de todo o equipamento é salva em 1 segundo para salvar os parâmetros;
- PLC: Omron PLC é usado como computador inferior para coletar dados de vários componentes e interruptores de posição, controlar válvulas e vários componentes, e então realizar interações de dados, exibição e controle com o software de configuração. Isso é mais seguro e confiável;
- Status de controle: revestimento com um único botão, vácuo automático, vácuo constante automático, aquecimento automático, deposição de processo multicamadas automático, conclusão automática de coleta e outras funções;
- Vantagens da tela sensível ao toque: o software de controle da tela sensível ao toque não pode ser alterado, a operação estável é mais conveniente e flexível, mas a quantidade de dados armazenados é limitada, os parâmetros podem ser exportados diretamente e quando há um problema com o processo; 6. Alarme: adota o modo de alarme sonoro e luminoso, e registra o alarme na biblioteca de parâmetros de alarme de configuração. Pode ser consultado a qualquer momento no futuro, e os dados salvos podem ser consultados e chamados a qualquer momento.
Vácuo constante
- Vácuo constante de válvula borboleta: a válvula borboleta DN80 coopera com o manômetro capacitivo Inficon CDG025 para trabalhar com vácuo constante, a desvantagem é que a porta da válvula é fácil de ser poluída e difícil de limpar;
- Modo de Posição da Válvula: Define o modo de controle de posição.
Água, eletricidade, gás
- As tubulações principais de entrada e saída são feitas de aço inoxidável e equipadas com entradas de água de emergência;
- Todas as tubulações resfriadas a água fora da câmara de vácuo adotam juntas fixas de conexão rápida de aço inoxidável e plástico de alta pressão (tubos de água de alta qualidade, que podem ser usados por muito tempo sem vazamento ou quebra), e as tubulações de água de plástico de alta pressão de entrada e saída devem ser exibidas em duas cores diferentes e marcadas correspondentemente; marca Airtek;
- Todas as tubulações de água resfriada dentro da câmara de vácuo são feitas de material SUS304 de alta qualidade;
- Os circuitos de água e gás são instalados respectivamente com instrumentos de exibição de pressão de água e pressão de ar seguros e confiáveis e de alta precisão.
- Equipado com chiller de 8P para fluxo de água da máquina de filme de carbono.
- Equipado com um conjunto de máquina de água quente de 6KW, quando a porta é aberta, água quente fluirá pela sala.
Requisitos de proteção de segurança
- A máquina está equipada com um dispositivo de alarme;
- Quando a pressão da água ou do ar não atinge a vazão especificada, todas as bombas de vácuo e válvulas são protegidas e não podem ser iniciadas, e um alarme sonoro e luz de sinal vermelha;
- Quando a máquina está em processo de trabalho normal, quando a pressão da água ou do ar é subitamente insuficiente, todas as válvulas serão fechadas automaticamente, e um alarme sonoro e luz de sinal vermelha aparecerão;
- Quando o sistema operacional estiver anormal (alta tensão, fonte de íons, sistema de controle), haverá um alarme sonoro e um prompt de luz de sinal vermelha;
- A alta tensão está ligada e há um dispositivo de alarme de proteção.
Requisitos do ambiente de trabalho
- Temperatura ambiente: 10~35℃;
- Umidade relativa: não mais que 80%;
- O ambiente ao redor do equipamento está limpo e o ar está limpo. Não deve haver poeira ou gás que possa causar corrosão em aparelhos elétricos e outras superfícies metálicas ou causar condução elétrica entre metais.
Requisitos de energia do equipamento
- Fonte de água: água industrial suave, pressão da água 0,2~0,3Mpa, volume de água ~60L/min, temperatura da entrada de água ≤25°C; conexão da tubulação de água de 1,5 polegadas;
- Fonte de ar: pressão do ar 0,6MPa;
- Fonte de alimentação: sistema trifásico de cinco fios 380V, 50Hz, faixa de flutuação de tensão: tensão de linha 342 ~ 399V, tensão de fase 198 ~ 231V; faixa de flutuação de frequência: 49 ~ 51Hz; consumo de energia do equipamento: ~ 16KW; resistência de aterramento ≤ 1Ω;
- Requisitos de içamento: guindaste de 3 toneladas de fornecimento próprio, porta de içamento não inferior a 2000X2200mm
Avisos
A segurança do operador é a questão mais importante! Por favor, opere o equipamento com cautelas. Trabalhar com gases inflamáveis, explosivos ou tóxicos é muito perigoso, os operadores devem tomar todas as precauções necessárias antes de iniciar o equipamento. Trabalhar com pressão positiva dentro dos reactores ou câmaras é perigoso, o operador deve seguir rigorosamente os procedimentos de segurança. Extra também deve ser tido cuidado ao operar com materiais reativos ao ar, especialmente sob vácuo. Uma fuga pode aspirar ar para dentro do aparelho e provocar ocorrer uma reação violenta.
Desenhado para si
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FAQ
O Que é O Método PECVD?
Para Que é Utilizado O PECVD?
Quais São As Vantagens Do PECVD?
Qual é A Diferença Entre ALD E PECVD?
Qual é A Diferença Entre PECVD E Pulverização Catódica?
Folha de Dados do Produto
Sistema RF PECVD Deposição Química de Vapor Aprimorada por Plasma de Radiofrequência RF PECVD
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