Resposta imediata nos dias úteis (dentro de 8 horas em feriados)
máquina pecvd
A máquina PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) é uma ferramenta utilizada na indústria de semicondutores para depositar películas finas num substrato. A máquina utiliza plasma a baixa temperatura para gerar uma descarga incandescente que aquece a amostra e introduz uma quantidade adequada de gás de processo. O processo envolve reacções químicas e de plasma para formar uma película sólida na superfície da amostra. O equipamento PECVD é composto principalmente por sistemas de controlo do vácuo e da pressão, sistemas de precipitação, controlo do gás e do fluxo, controlo informático e sistemas de proteção de segurança. A máquina é utilizada para o revestimento contínuo e a modificação de materiais em pó pelo método CVD num ambiente protegido por atmosfera.
O nosso vasto portefólio garante que temos uma solução padrão adequada que irá satisfazer as suas necessidades. Também oferecemos serviços de design à medida para satisfazer os requisitos exclusivos dos clientes. As nossas máquinas PECVD são ferramentas essenciais no fabrico moderno de semicondutores, oferecendo uma excelente uniformidade de película, processamento a baixa temperatura e elevado rendimento. As nossas máquinas são utilizadas numa vasta gama de aplicações, incluindo a deposição de películas finas para dispositivos microelectrónicos, células fotovoltaicas e painéis de visualização.
Aplicações da máquina PECVD
Deposição de películas finas para dispositivos microelectrónicos
Produção de células fotovoltaicas
Fabrico de painéis de visualização
Deposição de películas de dióxido de silício
Deposição de película de nitreto de silício
Deposição de películas de silício amorfo
Deposição de películas em substratos com baixo orçamento térmico
Produção de dispositivos semicondutores de potência
Produção de optoelectrónica
Utilização em centros de dados
Produção de equipamento para redes 5G
Fabrico de equipamento para veículos autónomos
Produção de dispositivos para energias renováveis
Produção de equipamento de guerra eletrónica
Fabrico de iluminação inteligente
Vantagens da máquina PECVD
Baixas temperaturas de deposição
Boa conformidade e cobertura de degraus em superfícies irregulares
Maior controlo do processo de película fina
Elevadas taxas de deposição
Adequado para o fabrico de películas com diferentes composições e microestruturas, permitindo variar continuamente as características da película em função da profundidade
Proporciona elevadas taxas de deposição, substancialmente superiores às de outras técnicas mais tradicionais baseadas no vácuo
Diferentes formas de substrato (incluindo 3D) podem ser uniformemente revestidas
As películas que estão a ser depositadas têm baixa tensão mecânica
Boa cobertura conformacional do degrau e excelente uniformidade da espessura das películas sobre a borda do degrau e a superfície plana
Deposita películas finas com boas propriedades dieléctricas
Desempenho elétrico de alta eficiência e ligação de acordo com padrões muito elevados
A nossa máquina PECVD é uma solução económica para todas as suas necessidades de deposição de películas finas. Com a nossa extensa linha de produtos, fornecemos-lhe uma solução padrão que se adapta às suas necessidades e, para aplicações mais exclusivas, o nosso serviço de design personalizado ajudar-nos-á a satisfazer os seus requisitos específicos.
FAQ
O Que é O Método PECVD?
O PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) é um processo utilizado no fabrico de semicondutores para depositar películas finas em dispositivos microelectrónicos, células fotovoltaicas e painéis de visualização. Na PECVD, um precursor é introduzido na câmara de reação em estado gasoso e a assistência de meios reactivos de plasma dissocia o precursor a temperaturas muito mais baixas do que na CVD. Os sistemas PECVD oferecem uma excelente uniformidade da película, um processamento a baixa temperatura e um elevado rendimento. São utilizados numa vasta gama de aplicações e desempenharão um papel cada vez mais importante na indústria de semicondutores, à medida que a procura de dispositivos electrónicos avançados continua a crescer.
Para Que é Utilizado O PECVD?
O PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) é amplamente utilizado na indústria de semicondutores para fabricar circuitos integrados, bem como nos domínios fotovoltaico, tribológico, ótico e biomédico. É utilizado para depositar películas finas para dispositivos microelectrónicos, células fotovoltaicas e painéis de visualização. A PECVD pode produzir compostos e películas únicos que não podem ser criados apenas por técnicas comuns de CVD, e películas que demonstram elevada resistência a solventes e à corrosão com estabilidade química e térmica. Também é utilizado para produzir polímeros orgânicos e inorgânicos homogéneos em grandes superfícies e carbono tipo diamante (DLC) para aplicações tribológicas.
Quais São As Vantagens Do PECVD?
As principais vantagens do PECVD são a sua capacidade de operar a temperaturas de deposição mais baixas, proporcionando uma melhor conformidade e cobertura de degraus em superfícies irregulares, um controlo mais rigoroso do processo de película fina e elevadas taxas de deposição. O PECVD permite aplicações bem sucedidas em situações em que as temperaturas convencionais de CVD poderiam potencialmente danificar o dispositivo ou o substrato que está a ser revestido. Ao funcionar a uma temperatura mais baixa, o PECVD cria menos tensão entre as camadas de película fina, permitindo um desempenho elétrico de elevada eficiência e uma ligação de acordo com padrões muito elevados.
Qual é A Diferença Entre ALD E PECVD?
O ALD é um processo de deposição de películas finas que permite uma resolução atómica da espessura da camada, uma excelente uniformidade de superfícies de elevado rácio de aspeto e camadas sem orifícios. Isto é conseguido através da formação contínua de camadas atómicas numa reação auto-limitada. O PECVD, por outro lado, envolve a mistura do material de origem com um ou mais precursores voláteis, utilizando um plasma para interagir quimicamente e decompor o material de origem. Os processos utilizam calor com pressões mais elevadas, o que conduz a uma película mais reprodutível, em que a espessura da película pode ser gerida por tempo/potência. Estas películas são mais estequiométricas, mais densas e são capazes de produzir películas isolantes de maior qualidade.
Qual é A Diferença Entre PECVD E Pulverização Catódica?
A PECVD e a pulverização catódica são ambas técnicas de deposição física de vapor utilizadas para a deposição de películas finas. A PECVD é um processo difusivo conduzido por gás que produz películas finas de alta qualidade, enquanto a pulverização catódica é uma deposição em linha de visão. A PECVD permite uma melhor cobertura em superfícies irregulares, como valas e paredes, e uma elevada conformidade, podendo produzir compostos e películas únicos. Por outro lado, a pulverização catódica é boa para a deposição de camadas finas de vários materiais, ideal para criar sistemas de revestimento multi-camadas e multi-graduados. O PECVD é utilizado principalmente na indústria de semicondutores, nos campos tribológico, ótico e biomédico, enquanto a pulverização catódica é utilizada principalmente para materiais dieléctricos e aplicações tribológicas.
SOLICITAR UM ORÇAMENTO
Nossa equipe profissional responderá a você em até um dia útil. Sinta-se à vontade para nos contatar!