Temáticas Máquina Pecvd

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A máquina PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) é uma ferramenta utilizada na indústria de semicondutores para depositar películas finas num substrato. A máquina utiliza plasma a baixa temperatura para gerar uma descarga incandescente que aquece a amostra e introduz uma quantidade adequada de gás de processo. O processo envolve reacções químicas e de plasma para formar uma película sólida na superfície da amostra. O equipamento PECVD é composto principalmente por sistemas de controlo do vácuo e da pressão, sistemas de precipitação, controlo do gás e do fluxo, controlo informático e sistemas de proteção de segurança. A máquina é utilizada para o revestimento contínuo e a modificação de materiais em pó pelo método CVD num ambiente protegido por atmosfera.


O nosso vasto portefólio garante que temos uma solução padrão adequada que irá satisfazer as suas necessidades. Também oferecemos serviços de design à medida para satisfazer os requisitos exclusivos dos clientes. As nossas máquinas PECVD são ferramentas essenciais no fabrico moderno de semicondutores, oferecendo uma excelente uniformidade de película, processamento a baixa temperatura e elevado rendimento. As nossas máquinas são utilizadas numa vasta gama de aplicações, incluindo a deposição de películas finas para dispositivos microelectrónicos, células fotovoltaicas e painéis de visualização.

Aplicações da máquina PECVD

  • Deposição de películas finas para dispositivos microelectrónicos
  • Produção de células fotovoltaicas
  • Fabrico de painéis de visualização
  • Deposição de películas de dióxido de silício
  • Deposição de película de nitreto de silício
  • Deposição de películas de silício amorfo
  • Deposição de películas em substratos com baixo orçamento térmico
  • Produção de dispositivos semicondutores de potência
  • Produção de optoelectrónica
  • Utilização em centros de dados
  • Produção de equipamento para redes 5G
  • Fabrico de equipamento para veículos autónomos
  • Produção de dispositivos para energias renováveis
  • Produção de equipamento de guerra eletrónica
  • Fabrico de iluminação inteligente

Vantagens da máquina PECVD

  • Baixas temperaturas de deposição
  • Boa conformidade e cobertura de degraus em superfícies irregulares
  • Maior controlo do processo de película fina
  • Elevadas taxas de deposição
  • Adequado para o fabrico de películas com diferentes composições e microestruturas, permitindo variar continuamente as características da película em função da profundidade
  • Proporciona elevadas taxas de deposição, substancialmente superiores às de outras técnicas mais tradicionais baseadas no vácuo
  • Diferentes formas de substrato (incluindo 3D) podem ser uniformemente revestidas
  • As películas que estão a ser depositadas têm baixa tensão mecânica
  • Boa cobertura conformacional do degrau e excelente uniformidade da espessura das películas sobre a borda do degrau e a superfície plana
  • Deposita películas finas com boas propriedades dieléctricas
  • Desempenho elétrico de alta eficiência e ligação de acordo com padrões muito elevados

A nossa máquina PECVD é uma solução económica para todas as suas necessidades de deposição de películas finas. Com a nossa extensa linha de produtos, fornecemos-lhe uma solução padrão que se adapta às suas necessidades e, para aplicações mais exclusivas, o nosso serviço de design personalizado ajudar-nos-á a satisfazer os seus requisitos específicos.

FAQ

O Que é O Método PECVD?

O PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) é um processo utilizado no fabrico de semicondutores para depositar películas finas em dispositivos microelectrónicos, células fotovoltaicas e painéis de visualização. Na PECVD, um precursor é introduzido na câmara de reação em estado gasoso e a assistência de meios reactivos de plasma dissocia o precursor a temperaturas muito mais baixas do que na CVD. Os sistemas PECVD oferecem uma excelente uniformidade da película, um processamento a baixa temperatura e um elevado rendimento. São utilizados numa vasta gama de aplicações e desempenharão um papel cada vez mais importante na indústria de semicondutores, à medida que a procura de dispositivos electrónicos avançados continua a crescer.

Para Que é Utilizado O PECVD?

O PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) é amplamente utilizado na indústria de semicondutores para fabricar circuitos integrados, bem como nos domínios fotovoltaico, tribológico, ótico e biomédico. É utilizado para depositar películas finas para dispositivos microelectrónicos, células fotovoltaicas e painéis de visualização. A PECVD pode produzir compostos e películas únicos que não podem ser criados apenas por técnicas comuns de CVD, e películas que demonstram elevada resistência a solventes e à corrosão com estabilidade química e térmica. Também é utilizado para produzir polímeros orgânicos e inorgânicos homogéneos em grandes superfícies e carbono tipo diamante (DLC) para aplicações tribológicas.

Quais São As Vantagens Do PECVD?

As principais vantagens do PECVD são a sua capacidade de operar a temperaturas de deposição mais baixas, proporcionando uma melhor conformidade e cobertura de degraus em superfícies irregulares, um controlo mais rigoroso do processo de película fina e elevadas taxas de deposição. O PECVD permite aplicações bem sucedidas em situações em que as temperaturas convencionais de CVD poderiam potencialmente danificar o dispositivo ou o substrato que está a ser revestido. Ao funcionar a uma temperatura mais baixa, o PECVD cria menos tensão entre as camadas de película fina, permitindo um desempenho elétrico de elevada eficiência e uma ligação de acordo com padrões muito elevados.

Qual é A Diferença Entre ALD E PECVD?

O ALD é um processo de deposição de películas finas que permite uma resolução atómica da espessura da camada, uma excelente uniformidade de superfícies de elevado rácio de aspeto e camadas sem orifícios. Isto é conseguido através da formação contínua de camadas atómicas numa reação auto-limitada. O PECVD, por outro lado, envolve a mistura do material de origem com um ou mais precursores voláteis, utilizando um plasma para interagir quimicamente e decompor o material de origem. Os processos utilizam calor com pressões mais elevadas, o que conduz a uma película mais reprodutível, em que a espessura da película pode ser gerida por tempo/potência. Estas películas são mais estequiométricas, mais densas e são capazes de produzir películas isolantes de maior qualidade.

Qual é A Diferença Entre PECVD E Pulverização Catódica?

A PECVD e a pulverização catódica são ambas técnicas de deposição física de vapor utilizadas para a deposição de películas finas. A PECVD é um processo difusivo conduzido por gás que produz películas finas de alta qualidade, enquanto a pulverização catódica é uma deposição em linha de visão. A PECVD permite uma melhor cobertura em superfícies irregulares, como valas e paredes, e uma elevada conformidade, podendo produzir compostos e películas únicos. Por outro lado, a pulverização catódica é boa para a deposição de camadas finas de vários materiais, ideal para criar sistemas de revestimento multi-camadas e multi-graduados. O PECVD é utilizado principalmente na indústria de semicondutores, nos campos tribológico, ótico e biomédico, enquanto a pulverização catódica é utilizada principalmente para materiais dieléctricos e aplicações tribológicas.

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