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Sistema de Equipamento CVD de Deposição Química em Fase Vapor Câmara Deslizante Forno Tubular PECVD com Gaseificador de Líquidos Máquina PECVD

Forno CVD e PECVD

Sistema de Equipamento CVD de Deposição Química em Fase Vapor Câmara Deslizante Forno Tubular PECVD com Gaseificador de Líquidos Máquina PECVD

Número do item : KT-PE12

O preço varia com base em especificações e personalizações


Temperatura máxima
1200 ℃
Temperatura de trabalho constante
1100 ℃
Diâmetro do tubo do forno
60 mm
Comprimento da zona de aquecimento
1x450 mm
Taxa de aquecimento
0-20 ℃/min
Distância de deslizamento
600mm
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Introdução

O Forno Tubular PECVD Deslizante com Gaseificador de Líquidos é um sistema versátil e de alto desempenho projetado para uma ampla gama de aplicações de deposição de filmes finos. Possui uma fonte de plasma RF de 500W, forno deslizante, controle preciso do fluxo de gás e uma estação de vácuo. O sistema oferece vantagens como ajuste automático de plasma, aquecimento e resfriamento de alta velocidade, controle de temperatura programável e uma interface amigável. É amplamente utilizado em ambientes de pesquisa e produção para depositar filmes finos em vários setores, incluindo eletrônicos, semicondutores e óptica.

Aplicações

O Forno Tubular PECVD Deslizante com Gaseificador de Líquidos encontra suas aplicações em:

  • Deposição Química em Fase Vapor (CVD)
  • Deposição Química em Fase Vapor Assistida por Plasma (PECVD)
  • Deposição de filmes finos
  • Fabricação de células solares
  • Processamento de semicondutores
  • Nanotecnologia
  • Ciência dos materiais
  • Pesquisa e desenvolvimento

Diferentes temperaturas e configurações de sistemas CVD disponíveis

PECVD front

PECVD side

PECVD side

PECVD local

PECVD local

Princípio

O Forno Tubular PECVD Deslizante com Gaseificador de Líquidos utiliza plasma de baixa temperatura para gerar uma descarga luminescente no cátodo da câmara de processo (bandeja de amostra). A descarga luminescente (ou outra fonte de calor) eleva a temperatura da amostra a um nível predeterminado. Em seguida, quantidades controladas de gás de processo são introduzidas, passando por reações químicas e de plasma para formar um filme sólido na superfície da amostra.

Características

O Forno Tubular PECVD Deslizante com Gaseificador de Líquidos oferece inúmeros benefícios aos usuários:

  • Geração de energia aprimorada para wafers de células solares: A estrutura inovadora do barco de grafite melhora significativamente a saída de energia das células solares.
  • Eliminação da diferença de cor em células PECVD tubulares: Este equipamento aborda eficazmente a questão da variação de cor em células PECVD tubulares.
  • Ampla faixa de potência de saída (5-500W): A fonte de ajuste automático de plasma RF fornece uma faixa versátil de potência de saída, garantindo o desempenho ideal para várias aplicações.
  • Aquecimento e resfriamento de alta velocidade: O sistema deslizante da câmara do forno permite aquecimento e resfriamento rápidos, reduzindo o tempo de processamento. A circulação de ar forçado auxiliar acelera ainda mais a taxa de resfriamento.
  • Movimento deslizante automatizado: O recurso opcional de movimento deslizante permite a operação automática, aumentando a eficiência e reduzindo a intervenção manual.
  • Controle de temperatura preciso: O controle de temperatura programável PID garante uma regulação precisa da temperatura, suportando o controle remoto e centralizado para maior conveniência.
  • Controle de fluxômetro de massa MFC de alta precisão: O fluxômetro de massa MFC controla precisamente os gases de origem, garantindo um suprimento de gás estável e consistente.
  • Estação de vácuo versátil: O flange de vácuo de aço inoxidável com múltiplas portas de adaptação acomoda várias configurações de estação de bomba de vácuo, garantindo um alto grau de vácuo.
  • Interface amigável: O controlador de tela sensível ao toque TFT de 7 polegadas CTF Pro simplifica a configuração do programa e permite a análise fácil de dados históricos.

Vantagens

  • Fonte de ajuste automático de plasma RF, ampla faixa de potência de saída de 5-500W com saída estável
  • Sistema deslizante da câmara do forno para aquecimento de alta velocidade e resfriamento em curto tempo, resfriamento rápido auxiliar e movimento deslizante automático estão disponíveis
  • Controle de temperatura programável PID, excelente precisão de controle e suporte a controle remoto e controle centralizado
  • Controle de fluxômetro de massa MFC de alta precisão, pré-mistura de gases de origem e velocidade de suprimento de gás estável
  • Flange de vácuo de aço inoxidável com várias portas de adaptação para atender a diferentes configurações de estação de bomba de vácuo, boa vedação e alto grau de vácuo
  • O CTF Pro aplica um controlador de tela sensível ao toque TFT de 7 polegadas, configuração de programa mais amigável e análise de dados históricos

Vantagens de Segurança

  • O forno tubular Kindle Tech possui proteção contra sobrecorrente e função de alarme de sobretemperatura, o forno desligará a energia automaticamente
  • Função de detecção de termopar integrada ao forno, o forno parará de aquecer e o alarme soará assim que uma quebra ou falha for detectada
  • O PE Pro suporta a função de reinicialização após falha de energia, o forno retomará o programa de aquecimento do forno quando a energia retornar após a falha

Especificações Técnicas

Modelo do forno KT-PE12-60
Temperatura máx. 1200℃
Temperatura de trabalho constante 1100℃
Material do tubo do forno Quartzo de alta pureza
Diâmetro do tubo do forno 60mm
Comprimento da zona de aquecimento 1x450mm
Material da câmara Fibra de alumina do Japão
Elemento de aquecimento Bobina de fio Cr2Al2Mo2
Taxa de aquecimento 0-20℃/min
Termopar Integrado tipo K
Controlador de temperatura Controlador PID digital/Controlador PID de tela sensível ao toque
Precisão do controle de temperatura ±1℃
Distância de deslizamento 600mm
Unidade de Plasma RF
Potência de Saída 5 -500W ajustável com estabilidade de ± 1%
Frequência RF 13.56 MHz com estabilidade de ±0.005%
Potência de Reflexão 350W máx.
Ajuste Automático
Ruído <50 dB
Resfriamento Resfriamento a ar.
Unidade de controle preciso de gás
Medidor de fluxo Medidor de fluxo de massa MFC
Canais de gás 4 canais
Taxa de fluxo MFC1: 0-5SCCM O2
MFC2: 0-20SCMCH4
MFC3: 0- 100SCCM H2
MFC4: 0-500 SCCM N2
Linearidade ±0.5% F.S.
Repetibilidade ±0.2% F.S.
Tubulação e válvula Aço inoxidável
Pressão Máxima de Operação 0.45MPa
Controlador do medidor de fluxo Controlador de botão digital/Controlador de tela sensível ao toque
Unidade de vácuo padrão (Opcional)
Bomba de vácuo Bomba de vácuo de palheta rotativa
Taxa de fluxo da bomba 4L/S
Porta de sucção de vácuo KF25
Medidor de vácuo Medidor de vácuo Pirani/Resistência de silício
Pressão de vácuo nominal 10Pa
Unidade de alto vácuo (Opcional)
Bomba de vácuo Bomba de palheta rotativa + Bomba molecular
Taxa de fluxo da bomba 4L/S + 110L/S
Porta de sucção de vácuo KF25
Medidor de vácuo Medidor de vácuo composto
Pressão de vácuo nominal 6x10-4Pa
As especificações e configurações acima podem ser personalizadas

Pacote Padrão

Descrição Quantidade
1 Forno 1
2 Tubo de quartzo 1
3 Flange de vácuo 2
4 Bloco térmico do tubo 2
5 Gancho do bloco térmico do tubo 1
6 Luva resistente ao calor 1
7 Fonte de plasma RF 1
8 Controle preciso de gás 1
9 Unidade de vácuo 1
10 Manual de operação 1

Configuração Opcional

  • Detecção e monitoramento de gases no tubo, como H2, O2 e assim por diante
  • Monitoramento e registro independente da temperatura do forno
  • Porta de comunicação RS 485 para controle remoto por PC e exportação de dados
  • Controle da taxa de fluxo de alimentação de gases de inserção, como fluxômetro de massa e fluxômetro de flutuador
  • Controlador de temperatura de tela sensível ao toque com funções versáteis e amigáveis ao operador
  • Configurações de estação de bomba de alto vácuo, como bomba de vácuo de palheta, bomba molecular, bomba de difusão

Avisos

A segurança do operador é a questão mais importante! Por favor, opere o equipamento com cautelas. Trabalhar com gases inflamáveis, explosivos ou tóxicos é muito perigoso, os operadores devem tomar todas as precauções necessárias antes de iniciar o equipamento. Trabalhar com pressão positiva dentro dos reactores ou câmaras é perigoso, o operador deve seguir rigorosamente os procedimentos de segurança. Extra também deve ser tido cuidado ao operar com materiais reativos ao ar, especialmente sob vácuo. Uma fuga pode aspirar ar para dentro do aparelho e provocar ocorrer uma reação violenta.

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FAQ

O Que é O Método PECVD?

O PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) é um processo utilizado no fabrico de semicondutores para depositar películas finas em dispositivos microelectrónicos, células fotovoltaicas e painéis de visualização. Na PECVD, um precursor é introduzido na câmara de reação em estado gasoso e a assistência de meios reactivos de plasma dissocia o precursor a temperaturas muito mais baixas do que na CVD. Os sistemas PECVD oferecem uma excelente uniformidade da película, um processamento a baixa temperatura e um elevado rendimento. São utilizados numa vasta gama de aplicações e desempenharão um papel cada vez mais importante na indústria de semicondutores, à medida que a procura de dispositivos electrónicos avançados continua a crescer.

O Que é O Mpcvd?

MPCVD significa Deposição de Vapor Químico por Plasma de Micro-ondas e é um processo de deposição de películas finas numa superfície. Utiliza uma câmara de vácuo, um gerador de micro-ondas e um sistema de distribuição de gás para criar um plasma constituído por produtos químicos em reação e pelos catalisadores necessários. A MPCVD é muito utilizada na rede ANFF para depositar camadas de diamante utilizando metano e hidrogénio para fazer crescer novo diamante num substrato semeado com diamante. É uma tecnologia promissora para a produção de grandes diamantes de baixo custo e alta qualidade e é amplamente utilizada na indústria de semicondutores e de corte de diamantes.

Para Que é Utilizado O PECVD?

O PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) é amplamente utilizado na indústria de semicondutores para fabricar circuitos integrados, bem como nos domínios fotovoltaico, tribológico, ótico e biomédico. É utilizado para depositar películas finas para dispositivos microelectrónicos, células fotovoltaicas e painéis de visualização. A PECVD pode produzir compostos e películas únicos que não podem ser criados apenas por técnicas comuns de CVD, e películas que demonstram elevada resistência a solventes e à corrosão com estabilidade química e térmica. Também é utilizado para produzir polímeros orgânicos e inorgânicos homogéneos em grandes superfícies e carbono tipo diamante (DLC) para aplicações tribológicas.

O Que é A Máquina Mpcvd?

A máquina MPCVD (Microwave Plasma Chemical Vapor Deposition) é um equipamento de laboratório utilizado para produzir películas de diamante de alta qualidade. Utiliza um gás contendo carbono e um plasma de micro-ondas para criar uma bola de plasma acima do substrato de diamante, que o aquece a uma temperatura específica. A bola de plasma não entra em contacto com a parede da cavidade, tornando o processo de crescimento do diamante isento de impurezas e melhorando a qualidade do diamante. O sistema MPCVD é constituído por uma câmara de vácuo, um gerador de micro-ondas e um sistema de fornecimento de gás que controla o fluxo de gás para a câmara.

Quais São As Vantagens Do PECVD?

As principais vantagens do PECVD são a sua capacidade de operar a temperaturas de deposição mais baixas, proporcionando uma melhor conformidade e cobertura de degraus em superfícies irregulares, um controlo mais rigoroso do processo de película fina e elevadas taxas de deposição. O PECVD permite aplicações bem sucedidas em situações em que as temperaturas convencionais de CVD poderiam potencialmente danificar o dispositivo ou o substrato que está a ser revestido. Ao funcionar a uma temperatura mais baixa, o PECVD cria menos tensão entre as camadas de película fina, permitindo um desempenho elétrico de elevada eficiência e uma ligação de acordo com padrões muito elevados.

Quais São As Vantagens Do Mpcvd?

O MPCVD tem várias vantagens sobre outros métodos de produção de diamantes, como maior pureza, menor consumo de energia e a capacidade de produzir diamantes maiores.

Qual é A Diferença Entre ALD E PECVD?

O ALD é um processo de deposição de películas finas que permite uma resolução atómica da espessura da camada, uma excelente uniformidade de superfícies de elevado rácio de aspeto e camadas sem orifícios. Isto é conseguido através da formação contínua de camadas atómicas numa reação auto-limitada. O PECVD, por outro lado, envolve a mistura do material de origem com um ou mais precursores voláteis, utilizando um plasma para interagir quimicamente e decompor o material de origem. Os processos utilizam calor com pressões mais elevadas, o que conduz a uma película mais reprodutível, em que a espessura da película pode ser gerida por tempo/potência. Estas películas são mais estequiométricas, mais densas e são capazes de produzir películas isolantes de maior qualidade.

Os Diamantes CVD São Reais Ou Falsos?

Os diamantes CVD são diamantes verdadeiros e não falsos. Eles são cultivados em laboratório através de um processo chamado Deposição Química de Vapor (CVD). Ao contrário dos diamantes naturais que são extraídos da superfície da terra, os diamantes CVD são criados usando tecnologia avançada em laboratórios. Estes diamantes são 100% carbono e são a forma mais pura de diamantes, conhecidos como diamantes Tipo IIa. Eles têm as mesmas propriedades ópticas, térmicas, físicas e químicas que os diamantes naturais. A única diferença é que os diamantes CVD são criados em um laboratório e não extraídos da terra.

Qual é A Diferença Entre PECVD E Pulverização Catódica?

A PECVD e a pulverização catódica são ambas técnicas de deposição física de vapor utilizadas para a deposição de películas finas. A PECVD é um processo difusivo conduzido por gás que produz películas finas de alta qualidade, enquanto a pulverização catódica é uma deposição em linha de visão. A PECVD permite uma melhor cobertura em superfícies irregulares, como valas e paredes, e uma elevada conformidade, podendo produzir compostos e películas únicos. Por outro lado, a pulverização catódica é boa para a deposição de camadas finas de vários materiais, ideal para criar sistemas de revestimento multi-camadas e multi-graduados. O PECVD é utilizado principalmente na indústria de semicondutores, nos campos tribológico, ótico e biomédico, enquanto a pulverização catódica é utilizada principalmente para materiais dieléctricos e aplicações tribológicas.
Veja mais perguntas frequentes sobre este produto

4.9 / 5

The speed of this system is phenomenal! High-speed heating and cooling has drastically cut our research time. A game-changer for our lab.

Elara Vesper

4.8 / 5

Incredible value for such advanced tech. The precise gas flow control and RF plasma source deliver production-grade results in our R&D.

Caius Thorne

4.9 / 5

The build quality is exceptional. The stainless steel vacuum flange and safety features give us complete peace of mind during long runs.

Anya Sharma

4.7 / 5

A workhorse! The automated sliding movement and robust construction suggest this machine will be a cornerstone of our work for years.

Kenji Tanaka

4.9 / 5

The technological leap is real. The automatic plasma matching and touch screen interface make complex depositions surprisingly straightforward.

Soren Lindgren

4.8 / 5

Arrived faster than expected and set up was a breeze. The user-friendly interface had us running experiments on day one.

Zara Petrova

4.7 / 5

Outstanding performance for the price. The consistent film quality we achieve on solar cells is directly attributable to this machine's precision.

Rafael Silva

4.9 / 5

The durability is impressive. It handles continuous operation in our semiconductor processing line without a hiccup. A truly reliable investment.

Priya Kapoor

4.8 / 5

A marvel of engineering. The slide-out furnace for fast cooling is a brilliant feature that boosts our lab's overall efficiency significantly.

Lars Bjornsson

4.9 / 5

Top-tier advancement. The ability to eliminate color difference in our PECVD cells has elevated the quality of our entire product line.

Mei Lin Chen

4.7 / 5

Speed and quality in one package. The rapid processing time doesn't compromise the exceptional thin film results. Highly recommended.

Oscar Valdez

4.8 / 5

Worth every penny. The versatility for nanotechnology and materials science research is unmatched by any other system we've used.

Chloe Dubois

4.9 / 5

The attention to detail in safety and control is superb. The power failure restart function alone has saved us countless hours of work.

Akachi Nwosu

4.8 / 5

Seamless integration into our workflow. The remote control capabilities and data export make analysis and reporting incredibly efficient.

Leif Eriksen

Folha de Dados do Produto

Sistema de Equipamento CVD de Deposição Química em Fase Vapor Câmara Deslizante Forno Tubular PECVD com Gaseificador de Líquidos Máquina PECVD

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Forno Cvd E Pecvd


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