Produtos Equipamento térmico Forno CVD e PECVD Forno tubular Slide PECVD com gasificador líquido Máquina PECVD
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Forno tubular Slide PECVD com gasificador líquido Máquina PECVD

Forno CVD e PECVD

Forno tubular Slide PECVD com gasificador líquido Máquina PECVD

Número do item : KT-PE12

O preço varia com base em especificações e personalizações


Temperatura máxima
1200 ℃
Temperatura de trabalho constante
1100 ℃
Diâmetro do tubo do forno
60 mm
Comprimento da zona de aquecimento
1x450 mm
Taxa de aquecimento
0-20 ℃/min
Distância de deslizamento
600 mm
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Aplicações

O sistema KT-PE12 Slide PECVD com gaseificador líquido é composto por uma fonte de plasma RF de 500W, um forno deslizante TF-1200, 4 unidades de controlo preciso de gás MFC e uma estação de vácuo padrão. Sistema de deslizamento do trilho da câmara do forno, que pode realizar o propósito de aquecimento rápido e resfriamento rápido, ventilador de circulação de ar forçado auxiliar opcional pode ser instalado para acelerar a taxa de resfriamento; movimento deslizante opcional funcionando automaticamente; max. A temperatura de trabalho é de até 1200 ℃, o tubo do forno é um tubo de quartzo de 60 mm de diâmetro; Medidor de fluxo de massa MFC de 4 canais com fontes de gás de CH4, H2, O2 e N2; A estação de vácuo é uma bomba de vácuo de palhetas rotativas 4L / S, máx. A pressão de vácuo é de até 10Pa.

Vantagens

  • Fonte de plasma RF de correspondência automática, ampla gama de potência de saída de 5-500W, saída estável
  • Sistema de deslizamento da câmara do forno para aquecimento de alta velocidade e arrefecimento de curta duração, arrefecimento rápido auxiliar e movimento de deslizamento automático estão disponíveis
  • Controlo de temperatura programável PID, excelente precisão de controlo e suporte de controlo remoto e controlo centralizado
  • Controlo de caudalímetro de massa MFC de alta precisão, pré-mistura de gases de origem e velocidade de fornecimento de gás estável
  • Flange de vácuo de aço inoxidável com várias portas de adaptação para atender a diferentes configurações de estação de bomba de vácuo, boa vedação e alto grau de vácuo
  • O CTF Pro aplica um controlador de ecrã tátil TFT de 7 polegadas, configuração de programa mais amigável e análise de dados históricos

Diferentes sistemas CVD de temperatura e configuração disponíveis

Sistema PECVD de deslizamento com gaseificador de líquido
Sistema Slide PECVD com gaseificador de líquido
Sistema PECVD de deslizamento com forno de tubo dividido duplo
Sistema Slide PECVD com forno de tubo dividido duplo
Sistema PECVD dividido com tubo de grande diâmetro
Sistema PECVD dividido com tubo de grande diâmetro
Sistema PECVD MFC de 4 canais com estação de alto vácuo
Sistema PECVD MFC de 4 canais com estação de alto vácuo

Vantagens em termos de segurança

  • O forno tubular Kindle Tech possui proteção contra sobrecarga de corrente e função de alarme de temperatura excessiva, o forno desliga-se automaticamente
  • O forno possui uma função de deteção de pares térmicos, o forno pára de aquecer e o alarme é ativado quando é detectada uma avaria ou falha
  • PE Pro suporta a função de reinício de falha de energia, o forno retomará o programa de aquecimento do forno quando a energia é recebida após a falha

Especificações técnicas

Modelo do forno KT-PE12-60
Temperatura máxima 1200℃
Temperatura de trabalho constante 1100℃
Material do tubo do forno Quartzo de alta pureza
Diâmetro do tubo do forno 60mm
Comprimento da zona de aquecimento 1x450mm
Material da câmara Fibra de alumina do Japão
Elemento de aquecimento Bobina de fio Cr2Al2Mo2
Taxa de aquecimento 0-20℃/min
Par térmico Construído em tipo K
Controlador de temperatura Controlador PID digital/controlador PID com ecrã tátil
Precisão do controlo de temperatura ±1℃
Distância de deslizamento 600mm
Unidade de plasma RF
Potência de saída 5 -500W ajustável com estabilidade de ± 1%
Frequência de RF 13,56 MHz ±0,005% de estabilidade
Potência de reflexão 350W máx.
Emparelhamento Automático
Ruído <50 dB
Arrefecimento Arrefecimento a ar.
Unidade de controlo de precisão do gás
Medidor de caudal Medidor de caudal mássico MFC
Canais de gás 4 canais
Caudal MFC1: 0-5SCCM O2
MFC2: 0-20SCMCH4
MFC3: 0- 100SCCM H2
MFC4: 0-500 SCCM N2
Linearidade ±0,5% F.S.
Repetibilidade ±0,2% F.S.
Tubagem e válvula Aço inoxidável
Pressão máxima de funcionamento 0,45MPa
Controlador do caudalímetro Controlador de botão digital/controlador de ecrã tátil
Unidade de vácuo standard (opcional)
Bomba de vácuo Bomba de vácuo de palhetas rotativas
Caudal da bomba 4L/S
Porta de aspiração de vácuo KF25
Medidor de vácuo Vacuómetro de silicone Pirani/Resistance
Pressão de vácuo nominal 10Pa
Unidade de alto vácuo (opcional)
Bomba de vácuo Bomba de palhetas rotativas+Bomba molecular
Caudal da bomba 4L/S+110L/S
Porta de aspiração de vácuo KF25
Medidor de vácuo Medidor de vácuo composto
Pressão de vácuo nominal 6x10-5Pa
As especificações e configurações acima podem ser personalizadas

Pacote padrão

Não. Descrição Quantidade
1 Forno 1
2 Tubo de quartzo 1
3 Flange de vácuo 2
4 Bloco térmico do tubo 2
5 Gancho do bloco térmico do tubo 1
6 Luva resistente ao calor 1
7 Fonte de plasma RF 1
8 Controlo preciso do gás 1
9 Unidade de vácuo 1
10 Manual de instruções 1

Configuração opcional

  • Deteção e monitorização de gases no tubo, como H2, O2, etc.
  • Monitorização e registo independentes da temperatura do forno
  • Porta de comunicação RS 485 para controlo remoto por PC e exportação de dados
  • Controlo do caudal de alimentação de gases de inserção, como o caudalímetro de massa e o caudalímetro de flutuador
  • Controlador de temperatura de ecrã tátil com funções versáteis e fáceis de utilizar
  • Instalação de bombas de alto vácuo, como bomba de vácuo de palhetas, bomba molecular, bomba de difusão

Avisos

A segurança do operador é a questão mais importante! Por favor, opere o equipamento com cautelas. Trabalhar com gases inflamáveis, explosivos ou tóxicos é muito perigoso, os operadores devem tomar todas as precauções necessárias antes de iniciar o equipamento. Trabalhar com pressão positiva dentro dos reactores ou câmaras é perigoso, o operador deve seguir rigorosamente os procedimentos de segurança. Extra também deve ser tido cuidado ao operar com materiais reativos ao ar, especialmente sob vácuo. Uma fuga pode aspirar ar para dentro do aparelho e provocar ocorrer uma reação violenta.

Desenhado para si

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FAQ

O Que é O Método PECVD?

O PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) é um processo utilizado no fabrico de semicondutores para depositar películas finas em dispositivos microelectrónicos, células fotovoltaicas e painéis de visualização. Na PECVD, um precursor é introduzido na câmara de reação em estado gasoso e a assistência de meios reactivos de plasma dissocia o precursor a temperaturas muito mais baixas do que na CVD. Os sistemas PECVD oferecem uma excelente uniformidade da película, um processamento a baixa temperatura e um elevado rendimento. São utilizados numa vasta gama de aplicações e desempenharão um papel cada vez mais importante na indústria de semicondutores, à medida que a procura de dispositivos electrónicos avançados continua a crescer.

O Que é O Mpcvd?

MPCVD significa Deposição de Vapor Químico por Plasma de Micro-ondas e é um processo de deposição de películas finas numa superfície. Utiliza uma câmara de vácuo, um gerador de micro-ondas e um sistema de distribuição de gás para criar um plasma constituído por produtos químicos em reação e pelos catalisadores necessários. A MPCVD é muito utilizada na rede ANFF para depositar camadas de diamante utilizando metano e hidrogénio para fazer crescer novo diamante num substrato semeado com diamante. É uma tecnologia promissora para a produção de grandes diamantes de baixo custo e alta qualidade e é amplamente utilizada na indústria de semicondutores e de corte de diamantes.

Para Que é Utilizado O PECVD?

O PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) é amplamente utilizado na indústria de semicondutores para fabricar circuitos integrados, bem como nos domínios fotovoltaico, tribológico, ótico e biomédico. É utilizado para depositar películas finas para dispositivos microelectrónicos, células fotovoltaicas e painéis de visualização. A PECVD pode produzir compostos e películas únicos que não podem ser criados apenas por técnicas comuns de CVD, e películas que demonstram elevada resistência a solventes e à corrosão com estabilidade química e térmica. Também é utilizado para produzir polímeros orgânicos e inorgânicos homogéneos em grandes superfícies e carbono tipo diamante (DLC) para aplicações tribológicas.

O Que é A Máquina Mpcvd?

A máquina MPCVD (Microwave Plasma Chemical Vapor Deposition) é um equipamento de laboratório utilizado para produzir películas de diamante de alta qualidade. Utiliza um gás contendo carbono e um plasma de micro-ondas para criar uma bola de plasma acima do substrato de diamante, que o aquece a uma temperatura específica. A bola de plasma não entra em contacto com a parede da cavidade, tornando o processo de crescimento do diamante isento de impurezas e melhorando a qualidade do diamante. O sistema MPCVD é constituído por uma câmara de vácuo, um gerador de micro-ondas e um sistema de fornecimento de gás que controla o fluxo de gás para a câmara.

Quais São As Vantagens Do PECVD?

As principais vantagens do PECVD são a sua capacidade de operar a temperaturas de deposição mais baixas, proporcionando uma melhor conformidade e cobertura de degraus em superfícies irregulares, um controlo mais rigoroso do processo de película fina e elevadas taxas de deposição. O PECVD permite aplicações bem sucedidas em situações em que as temperaturas convencionais de CVD poderiam potencialmente danificar o dispositivo ou o substrato que está a ser revestido. Ao funcionar a uma temperatura mais baixa, o PECVD cria menos tensão entre as camadas de película fina, permitindo um desempenho elétrico de elevada eficiência e uma ligação de acordo com padrões muito elevados.

Quais São As Vantagens Do Mpcvd?

O MPCVD tem várias vantagens sobre outros métodos de produção de diamantes, como maior pureza, menor consumo de energia e a capacidade de produzir diamantes maiores.

Qual é A Diferença Entre ALD E PECVD?

O ALD é um processo de deposição de películas finas que permite uma resolução atómica da espessura da camada, uma excelente uniformidade de superfícies de elevado rácio de aspeto e camadas sem orifícios. Isto é conseguido através da formação contínua de camadas atómicas numa reação auto-limitada. O PECVD, por outro lado, envolve a mistura do material de origem com um ou mais precursores voláteis, utilizando um plasma para interagir quimicamente e decompor o material de origem. Os processos utilizam calor com pressões mais elevadas, o que conduz a uma película mais reprodutível, em que a espessura da película pode ser gerida por tempo/potência. Estas películas são mais estequiométricas, mais densas e são capazes de produzir películas isolantes de maior qualidade.

Os Diamantes CVD São Reais Ou Falsos?

Os diamantes CVD são diamantes verdadeiros e não falsos. Eles são cultivados em laboratório através de um processo chamado Deposição Química de Vapor (CVD). Ao contrário dos diamantes naturais que são extraídos da superfície da terra, os diamantes CVD são criados usando tecnologia avançada em laboratórios. Estes diamantes são 100% carbono e são a forma mais pura de diamantes, conhecidos como diamantes Tipo IIa. Eles têm as mesmas propriedades ópticas, térmicas, físicas e químicas que os diamantes naturais. A única diferença é que os diamantes CVD são criados em um laboratório e não extraídos da terra.

Qual é A Diferença Entre PECVD E Pulverização Catódica?

A PECVD e a pulverização catódica são ambas técnicas de deposição física de vapor utilizadas para a deposição de películas finas. A PECVD é um processo difusivo conduzido por gás que produz películas finas de alta qualidade, enquanto a pulverização catódica é uma deposição em linha de visão. A PECVD permite uma melhor cobertura em superfícies irregulares, como valas e paredes, e uma elevada conformidade, podendo produzir compostos e películas únicos. Por outro lado, a pulverização catódica é boa para a deposição de camadas finas de vários materiais, ideal para criar sistemas de revestimento multi-camadas e multi-graduados. O PECVD é utilizado principalmente na indústria de semicondutores, nos campos tribológico, ótico e biomédico, enquanto a pulverização catódica é utilizada principalmente para materiais dieléctricos e aplicações tribológicas.
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Catálogo de Forno Cvd E Pecvd

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