A deposição de película fina é um processo utilizado para criar uma camada fina de material num substrato.
Esta camada varia normalmente entre alguns nanómetros e 100 micrómetros de espessura.
O processo é crucial no fabrico de vários dispositivos electrónicos, ópticos e médicos.
A deposição de película fina pode ser classificada em dois tipos principais: métodos químicos e físicos.
5 Técnicas Principais Explicadas
1. Métodos de deposição química
1.1 Deposição química de vapor (CVD)
Este método envolve a exposição do substrato a gases precursores que reagem e depositam o material desejado no substrato.
As variantes mais comuns incluem a CVD a baixa pressão (LPCVD) e a CVD enriquecida com plasma (PECVD).
Estas variações aumentam a eficiência e o controlo do processo de deposição utilizando plasma.
1.2 Deposição em camada atómica (ALD)
A ALD é um método altamente preciso em que o substrato é exposto alternadamente a gases precursores específicos num processo cíclico.
Isto permite a deposição de películas uma camada atómica de cada vez.
Este método é particularmente útil para criar revestimentos uniformes e conformes em geometrias complexas.
1.3 Eletrodeposição, Sol-gel, Dip Coating e Spin Coating
Estas são outras formas de deposição química que envolvem a utilização de fluidos precursores que reagem no substrato para formar uma camada fina.
Cada método tem aplicações específicas, dependendo do material e das propriedades desejadas da película fina.
2. Métodos de deposição física
2.1 Deposição Física de Vapor (PVD)
Os processos de PVD envolvem a evaporação ou pulverização catódica do material de origem, que depois se condensa no substrato para formar uma película fina.
As técnicas de PVD incluem a evaporação, a evaporação por feixe de electrões e a pulverização catódica.
Estes métodos são normalmente utilizados em ambientes com baixa pressão para facilitar o processo de deposição.
2.2 Deposição física em geral
Esta categoria inclui qualquer método que utilize meios mecânicos, electromecânicos ou termodinâmicos para depositar uma película fina de material sólido.
Um exemplo de deposição física é a formação de gelo, ilustrando como os materiais podem ser depositados sem a necessidade de reacções químicas.
Cada um destes métodos tem as suas próprias vantagens e é escolhido com base nos requisitos específicos da aplicação.
Estes requisitos incluem o tipo de material, a espessura da película, a uniformidade necessária e a complexidade da geometria do substrato.
A deposição de película fina é parte integrante da produção de eletrónica moderna e de outros dispositivos de alta tecnologia.
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