Os métodos de deposição são utilizados para criar camadas finas ou espessas de uma substância numa superfície sólida.
Este processo é efectuado átomo a átomo ou molécula a molécula.
É crucial em indústrias como a do fabrico de semicondutores.
O controlo preciso das propriedades dos materiais é essencial nestas indústrias.
Os métodos de deposição podem ser classificados, em termos gerais, em técnicas físicas e químicas.
Cada tipo tem os seus mecanismos e aplicações únicos.
Métodos de deposição física
Os métodos de deposição física não envolvem reacções químicas.
Em vez disso, baseiam-se em processos termodinâmicos ou mecânicos para depositar materiais.
Estes métodos requerem normalmente ambientes de baixa pressão.
Isto assegura resultados precisos e funcionais.
Exemplos de técnicas de deposição física
Evaporação térmica ou por feixe de electrões: Os materiais são aquecidos até vaporizarem e depois condensarem-se no substrato.
Sputtering por Magnetrão ou Feixe de Iões: Os iões são acelerados em direção a um material alvo, fazendo com que os átomos sejam ejectados e depositados no substrato.
Deposição por arco catódico: Um arco de alta corrente é iniciado no material alvo, fazendo com que este se evapore e se deposite no substrato.
Métodos de deposição química
Os métodos de deposição química envolvem reacções químicas para depositar materiais.
Estes métodos utilizam fluidos químicos voláteis ou gases como precursores.
Modificam a superfície do substrato a nível molecular.
Principais técnicas de deposição química
Deposição de Vapor Químico (CVD): Um gás precursor reage na superfície do substrato para formar uma película fina sólida. Este método é amplamente utilizado no fabrico de semicondutores para criar revestimentos e películas especializadas.
Deposição de vapor químico enriquecido com plasma (PECVD): Semelhante à CVD, mas o gás é ativado num ambiente de plasma, melhorando a taxa de deposição e a qualidade da película.
Deposição de camadas atómicas (ALD): Este método deposita apenas algumas camadas de átomos de cada vez, proporcionando um controlo excecional sobre a espessura e uniformidade da película, crucial para aplicações avançadas de semicondutores.
Aplicações e considerações
A escolha do método de deposição depende de vários factores.
Estes incluem a espessura desejada da camada, a composição da superfície do substrato e o objetivo específico da deposição.
Por exemplo, a deposição eletroquímica (ECD) é utilizada para criar interligações de cobre em circuitos integrados.
A CVD e a ALD são utilizadas para formar camadas isolantes críticas e pequenos conectores de tungsténio.
Em resumo, os métodos de deposição são essenciais para o fabrico de camadas finas ou espessas de materiais em substratos.
As aplicações vão desde dispositivos semicondutores a revestimentos funcionais.
A seleção de uma técnica de deposição específica depende da precisão exigida, das propriedades do material necessárias e das condições ambientais adequadas para o processo de deposição.
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