Peças para deposição de película fina

Revestimento por evaporação de feixe de electrões Cadinho de cobre isento de oxigénio

Name: Revestimento por evaporação de feixe de electrões Cadinho de cobre isento de oxigénio
Brand: Kintek Solution
SKU: KMS06
Rating: 4.76 (11 reviews)

Número do item : KMS06

O preço varia com base em especificações e personalizações

Material: Cobre isento de oxigénio
Especificação: 35-50*17-25mm

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Descrição
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Introdução

O Cadinho de Cobre sem Oxigénio para Revestimento por Evaporação por Feixe de Electrões é um tipo de equipamento de laboratório utilizado para a deposição de películas finas. Utiliza um feixe de electrões para vaporizar um material, que é depois depositado num substrato. Este processo é utilizado para criar películas finas de metais, dieléctricos e outros materiais.

O Cadinho de Cobre sem Oxigénio para Revestimento por Evaporação por Feixe de Electrões é feito de cobre sem oxigénio, que tem uma elevada condutividade térmica e é resistente à oxidação. Isto torna-o ideal para utilização em aplicações de alta temperatura. O cadinho é também arrefecido a água para evitar o sobreaquecimento.

O cadinho de cobre isento de oxigénio para revestimento por evaporação por feixe de electrões é um equipamento versátil que pode ser utilizado para uma variedade de aplicações. É normalmente utilizado na indústria de semicondutores, mas também pode ser utilizado noutras indústrias, como a ótica e a médica.

Aplicações

O revestimento por evaporação por feixe de electrões refere-se ao processo de utilização de feixes de electrões para evaporar materiais no processo de deposição de película fina, condensando-os depois no substrato para formar uma película fina. Ao utilizar técnicas de evaporação por feixe de electrões, utilize cadinhos de cobre isentos de oxigénio para manter um ambiente isento de oxigénio ou com pouco oxigénio para minimizar o risco de contaminação por oxigénio durante a evaporação. Isto ajuda a garantir que as películas de alta qualidade são depositadas sem reacções químicas indesejadas ou oxidação. Os cadinhos de cobre isentos de oxigénio são frequentemente preferidos quando se manipulam materiais sensíveis ou se depositam películas finas em que é necessária uma elevada pureza.

Indústria de semicondutores: Fabrico de circuitos integrados, dispositivos semicondutores e microeletrónica.
Ótica e fotónica: Revestimentos e películas ópticas para lentes, espelhos, filtros, guias de ondas e outros componentes ópticos.
Energia solar: A evaporação por feixe de electrões é utilizada para fabricar células solares de película fina, como as células solares CIGS (seleneto de cobre, índio e gálio) e CdTe (telureto de cádmio).
Tecnologia de ecrãs: A evaporação por feixe de electrões é utilizada para produzir películas finas para vários tipos de ecrãs, incluindo as tecnologias LCD (ecrãs de cristais líquidos), OLED (díodos orgânicos emissores de luz) e micro ecrãs.
Fabrico de sensores e eletrónica: A evaporação por feixe de electrões é utilizada para produzir películas finas para sensores, eletrónica e circuitos integrados.

Detalhes do cadinho de cobre sem oxigénio para revestimento por evaporação por feixe de electrões

Revestimento por evaporação por feixe de electrões de cadinho de cobre isento de oxigénio - pormenor 1

Revestimento por evaporação por feixe de electrões de cadinho de cobre isento de oxigénio, pormenor 2

Revestimento por evaporação por feixe de electrões de cadinho de cobre isento de oxigénio, pormenor 3

Especificações técnicas

Diâmetro exterior e altura

35*17mm

40*17mm

45*22mm

50*25mm

Os cadinhos que apresentamos estão disponíveis em diferentes tamanhos e os tamanhos personalizados estão disponíveis mediante pedido.

Características

O Cadinho de Cobre sem Oxigénio para Revestimento por Evaporação por Feixe de Electrões possui um cadinho de quatro bolsas que pode conter até quatro materiais de origem, permitindo a deposição sequencial de quatro camadas de material sem quebrar o vácuo. Isto facilita a aplicação de várias camadas diferentes de revestimento a partir de diferentes materiais-alvo, adaptando-se facilmente a uma variedade de técnicas de mascaramento de levantamento.

O cadinho é arrefecido a água para evitar o aquecimento através da energia térmica, e o aquecimento direto dos materiais de origem elimina o risco de danos térmicos no substrato. Isto torna a evaporação por feixe de electrões ideal para aplicações em que as temperaturas elevadas e a resistência ao desgaste são fundamentais, como nas indústrias aeroespacial, automóvel e de ferramentas de corte.

A evaporação por feixe de electrões é também utilizada em películas finas ópticas, desde ótica laser, painéis solares, óculos e vidro arquitetónico, para lhes conferir as qualidades condutoras, reflectoras e transmissivas desejadas.

FAQ

O que são fontes de evaporação térmica?

As fontes de evaporação térmica são dispositivos utilizados em sistemas de evaporação térmica para depositar películas finas em substratos. Funcionam através do aquecimento de um material (evaporante) a altas temperaturas, provocando a sua evaporação e posterior condensação num substrato, formando uma película fina.

O que é a deposição física de vapor (PVD)?

A deposição física de vapor (PVD) é uma técnica de deposição de películas finas através da vaporização de um material sólido no vácuo e da sua posterior deposição num substrato. Os revestimentos por PVD são altamente duráveis, resistentes a riscos e à corrosão, o que os torna ideais para uma variedade de aplicações, desde células solares a semicondutores. A PVD também cria películas finas que podem suportar temperaturas elevadas. No entanto, a PVD pode ser dispendiosa, e o custo varia consoante o método utilizado. Por exemplo, a evaporação é um método de PVD de baixo custo, enquanto a pulverização catódica por feixe de iões é bastante dispendiosa. A pulverização catódica por magnetrão, por outro lado, é mais cara mas mais escalável.

Quais são os principais tipos de fontes de evaporação térmica?

Os principais tipos de fontes de evaporação térmica incluem fontes de evaporação resistivas, fontes de evaporação por feixe de electrões e fontes de evaporação flash. Cada tipo utiliza métodos diferentes para aquecer o evaporante, como o aquecimento resistivo, o aquecimento por feixe de electrões ou o contacto direto com uma superfície quente.

Quais são os métodos utilizados para depositar películas finas?

Os dois principais métodos utilizados para depositar películas finas são a deposição química de vapor (CVD) e a deposição física de vapor (PVD). A CVD envolve a introdução de gases reagentes numa câmara, onde estes reagem na superfície da bolacha para formar uma película sólida. A PVD não envolve reacções químicas; em vez disso, são criados vapores de materiais constituintes no interior da câmara, que depois se condensam na superfície da bolacha para formar uma película sólida. Os tipos mais comuns de PVD incluem a deposição por evaporação e a deposição por pulverização catódica. Os três tipos de técnicas de deposição por evaporação são a evaporação térmica, a evaporação por feixe de electrões e o aquecimento indutivo.

O que é a pulverização catódica por magnetrão?

A pulverização catódica por magnetrão é uma técnica de revestimento baseada em plasma utilizada para produzir películas muito densas com excelente aderência, o que a torna um método versátil para criar revestimentos em materiais com pontos de fusão elevados e que não podem ser evaporados. Este método gera um plasma magneticamente confinado perto da superfície de um alvo, onde iões energéticos carregados positivamente colidem com o material alvo carregado negativamente, fazendo com que os átomos sejam ejectados ou "pulverizados". Estes átomos ejectados são então depositados num substrato ou bolacha para criar o revestimento desejado.

O que é RF PECVD?

RF PECVD significa deposição de vapor químico enriquecida com plasma de radiofrequência, que é uma técnica utilizada para preparar películas policristalinas num substrato, utilizando um plasma de descarga luminescente para influenciar o processo enquanto decorre a deposição de vapor químico a baixa pressão. O método RF PECVD está bem estabelecido para a tecnologia normal de circuitos integrados de silício, em que são normalmente utilizados wafers planos como substratos. Este método é vantajoso devido à possibilidade de fabrico de películas a baixo custo e à elevada eficiência da deposição. Os materiais podem também ser depositados como películas de índice de refração graduado ou como uma pilha de nano-filmes, cada um com propriedades diferentes.

O que é um alvo de pulverização catódica?

Um alvo de pulverização catódica é um material utilizado no processo de deposição por pulverização catódica, que envolve a fragmentação do material alvo em partículas minúsculas que formam um spray e revestem um substrato, como uma bolacha de silício. Os alvos de pulverização catódica são normalmente elementos metálicos ou ligas, embora estejam disponíveis alguns alvos cerâmicos. Existem numa variedade de tamanhos e formas, com alguns fabricantes a criar alvos segmentados para equipamentos de pulverização catódica de maiores dimensões. Os alvos de pulverização catódica têm uma vasta gama de aplicações em domínios como a microeletrónica, as células solares de película fina, a optoelectrónica e os revestimentos decorativos, devido à sua capacidade de depositar películas finas com elevada precisão e uniformidade.

Como é que as fontes de evaporação térmica funcionam?

As fontes de evaporação térmica funcionam através da passagem de corrente eléctrica através de um material resistivo, que aquece a altas temperaturas. Este calor é transferido para o evaporante, fazendo-o derreter e vaporizar. O vapor viaja então através de uma câmara de vácuo e condensa-se num substrato, formando uma película fina.

O que é o equipamento de deposição de película fina?

O equipamento de deposição de película fina refere-se às ferramentas e métodos utilizados para criar e depositar revestimentos de película fina num material de substrato. Estes revestimentos podem ser feitos de vários materiais e ter características diferentes que podem melhorar ou alterar o desempenho do substrato. A deposição física de vapor (PVD) é uma técnica popular que envolve a vaporização de um material sólido no vácuo e a sua posterior deposição num substrato. Outros métodos incluem a evaporação e o sputtering. O equipamento de deposição de película fina é utilizado na produção de dispositivos opto-electrónicos, implantes médicos e ótica de precisão, entre outros.

Porquê a pulverização catódica por magnetrões?

A pulverização catódica por magnetrão é preferida devido à sua capacidade de atingir uma elevada precisão na espessura da película e na densidade dos revestimentos, ultrapassando os métodos de evaporação. Esta técnica é especialmente adequada para criar revestimentos metálicos ou isolantes com propriedades ópticas ou eléctricas específicas. Além disso, os sistemas de pulverização catódica por magnetrões podem ser configurados com várias fontes de magnetrões.

Como é que o PECVD RF funciona?

O RF PECVD funciona através da criação de um plasma numa câmara de vácuo. O gás precursor é introduzido na câmara e é aplicada uma potência de radiofrequência para criar um campo elétrico. Este campo elétrico resulta na ionização do gás precursor, formando um plasma. O plasma contém espécies reactivas que podem reagir quimicamente com a superfície do substrato, levando à deposição de uma película fina. A potência de RF também ajuda a controlar a energia do plasma, permitindo um melhor controlo das propriedades da película, como a composição, a uniformidade e a adesão. Os parâmetros do processo, como as taxas de fluxo de gás, a pressão e a potência de RF, podem ser ajustados para otimizar o processo de deposição da película.

Como são feitos os alvos de pulverização catódica?

Os alvos de pulverização catódica são fabricados utilizando uma variedade de processos de fabrico, dependendo das propriedades do material do alvo e da sua aplicação. Estes incluem fusão e laminação a vácuo, prensagem a quente, processo especial de sinterização por prensagem, prensagem a quente a vácuo e métodos forjados. A maioria dos materiais dos alvos de pulverização catódica pode ser fabricada numa vasta gama de formas e tamanhos, sendo as formas circulares ou rectangulares as mais comuns. Os alvos são normalmente fabricados a partir de elementos metálicos ou ligas, mas também podem ser utilizados alvos cerâmicos. Também estão disponíveis alvos de pulverização catódica compostos, feitos de uma variedade de compostos, incluindo óxidos, nitretos, boretos, sulfuretos, selenetos, teluretos, carbonetos, cristalinos e misturas compostas.

Quais são os materiais comuns utilizados para cadinhos de evaporação?

Os cadinhos de evaporação são normalmente fabricados a partir de materiais como o tungsténio, o tântalo, o molibdénio, a grafite ou compostos cerâmicos. Estes materiais têm pontos de fusão elevados e boa condutividade térmica, o que os torna adequados para as condições de alta temperatura exigidas durante a evaporação. A escolha do material do cadinho depende de factores como o material evaporante, as propriedades desejadas da película e os parâmetros do processo.

Quais são as vantagens da utilização de fontes de evaporação térmica?

As vantagens das fontes de evaporação térmica incluem elevadas taxas de deposição, boa direccionalidade, excelente uniformidade e compatibilidade com vários materiais. São também relativamente simples e económicas, tornando-as adequadas para uma vasta gama de aplicações na deposição de película fina.

O que é a tecnologia de deposição de película fina?

A tecnologia de deposição de película fina é o processo de aplicação de uma película muito fina de material, com uma espessura que varia entre alguns nanómetros e 100 micrómetros, sobre uma superfície de substrato ou sobre revestimentos previamente depositados. Esta tecnologia é utilizada na produção de eletrónica moderna, incluindo semicondutores, dispositivos ópticos, painéis solares, CDs e unidades de disco. As duas grandes categorias de deposição de película fina são a deposição química, em que uma alteração química produz um revestimento depositado quimicamente, e a deposição física de vapor, em que um material é libertado de uma fonte e depositado num substrato através de processos mecânicos, electromecânicos ou termodinâmicos.

Quais são os materiais utilizados na deposição de película fina?

A deposição de película fina utiliza normalmente metais, óxidos e compostos como materiais, cada um com as suas vantagens e desvantagens únicas. Os metais são preferidos pela sua durabilidade e facilidade de deposição, mas são relativamente caros. Os óxidos são altamente duráveis, suportam temperaturas elevadas e podem ser depositados a baixas temperaturas, mas podem ser frágeis e difíceis de trabalhar. Os compostos oferecem resistência e durabilidade, podem ser depositados a baixas temperaturas e adaptados para apresentarem propriedades específicas.

A seleção do material para um revestimento de película fina depende dos requisitos da aplicação. Os metais são ideais para a condução térmica e eléctrica, enquanto os óxidos são eficazes na proteção. Os compostos podem ser adaptados para satisfazer necessidades específicas. Em última análise, o melhor material para um determinado projeto dependerá das necessidades específicas da aplicação.

Quais são as vantagens do RF PECVD?

O PECVD RF oferece várias vantagens para a deposição de películas finas. Em primeiro lugar, permite a deposição de películas de alta qualidade com um excelente controlo das propriedades da película, como a espessura, a composição e a uniformidade. A utilização de um plasma aumenta a reatividade do processo, permitindo a deposição de películas a temperaturas mais baixas em comparação com os métodos tradicionais de CVD térmico. O RF PECVD também oferece uma melhor cobertura de etapas, permitindo a deposição de películas em estruturas de elevado rácio de aspeto. Outra vantagem é a capacidade de depositar uma vasta gama de materiais, incluindo nitreto de silício, dióxido de silício, silício amorfo e vários outros materiais de película fina. O processo é altamente escalável e pode ser facilmente integrado nos processos de fabrico existentes. Além disso, o RF PECVD é um método relativamente económico em comparação com outras técnicas de deposição de película fina.

Para que é utilizado o alvo de pulverização catódica?

Os alvos de pulverização catódica são utilizados num processo chamado pulverização catódica para depositar películas finas de um material num substrato utilizando iões para bombardear o alvo. Estes alvos têm uma vasta gama de aplicações em vários campos, incluindo microeletrónica, células solares de película fina, optoelectrónica e revestimentos decorativos. Permitem a deposição de películas finas de materiais numa variedade de substratos com elevada precisão e uniformidade, o que os torna uma ferramenta ideal para a produção de produtos de precisão. Os alvos de pulverização catódica existem em várias formas e tamanhos e podem ser especializados para satisfazer os requisitos específicos da aplicação.

Quais são as vantagens de utilizar cadinhos de evaporação?

Os cadinhos de evaporação oferecem várias vantagens nos processos de deposição de película fina. Proporcionam um ambiente controlado para a evaporação de materiais, permitindo um controlo preciso da espessura e uniformidade da película. Os cadinhos podem suportar temperaturas elevadas e proporcionar uma transferência de calor eficiente, garantindo taxas de evaporação consistentes. Estão disponíveis em vários tamanhos e formas para se adaptarem a diferentes sistemas de evaporação e configurações de substrato. Os cadinhos de evaporação também permitem a deposição de uma vasta gama de materiais, incluindo metais, semicondutores e cerâmicas. Podem ser facilmente carregados e descarregados, facilitando mudanças rápidas de material ou ajustes de processo. Em geral, os cadinhos de evaporação são ferramentas essenciais nas técnicas de deposição de película fina, oferecendo versatilidade, fiabilidade e reprodutibilidade.

Para que aplicações são utilizadas as fontes de evaporação térmica?

As fontes de evaporação térmica são utilizadas em várias aplicações, como a produção de revestimentos ópticos, dispositivos semicondutores e vários tipos de películas finas. São particularmente úteis em indústrias que requerem um controlo preciso da deposição de materiais em substratos.

Quais são as vantagens da utilização de equipamento de deposição de películas finas?

O equipamento de deposição de película fina oferece várias vantagens em diversas indústrias e campos de investigação. Permite um controlo preciso das propriedades da película, como a espessura, a composição e a estrutura, possibilitando a obtenção de materiais personalizados com funcionalidades específicas. As películas finas podem ser depositadas em grandes áreas, formas complexas e diferentes materiais de substrato. O processo de deposição pode ser optimizado para obter uma elevada uniformidade, adesão e pureza das películas. Além disso, o equipamento de deposição de películas finas pode funcionar a temperaturas relativamente baixas, reduzindo o stress térmico no substrato e permitindo a deposição em materiais sensíveis à temperatura. As películas finas encontram aplicações em áreas como a eletrónica, a ótica, a energia, os revestimentos e os dispositivos biomédicos, oferecendo um melhor desempenho, proteção ou funcionalidade.

Quais são os métodos para obter uma deposição óptima de película fina?

Para obter películas finas com propriedades desejáveis, são essenciais alvos de pulverização catódica e materiais de evaporação de alta qualidade. A qualidade destes materiais pode ser influenciada por vários factores, tais como a pureza, o tamanho do grão e o estado da superfície.

A pureza dos alvos de pulverização catódica ou dos materiais de evaporação desempenha um papel crucial, uma vez que as impurezas podem causar defeitos na película fina resultante. O tamanho do grão também afecta a qualidade da película fina, sendo que os grãos maiores conduzem a propriedades de película pobres. Além disso, a condição da superfície é crucial, uma vez que as superfícies ásperas podem resultar em defeitos na película.

Para obter alvos de pulverização catódica e materiais de evaporação da mais alta qualidade, é crucial selecionar materiais que possuam alta pureza, tamanho de grão pequeno e superfícies lisas.

Utilizações da deposição de película fina

Películas finas à base de óxido de zinco

As películas finas de ZnO encontram aplicações em várias indústrias, tais como térmica, ótica, magnética e eléctrica, mas a sua principal utilização é em revestimentos e dispositivos semicondutores.

Resistências de película fina

As resistências de película fina são cruciais para a tecnologia moderna e são utilizadas em receptores de rádio, placas de circuito, computadores, dispositivos de radiofrequência, monitores, routers sem fios, módulos Bluetooth e receptores de telemóveis.

Filmes finos magnéticos

Os filmes finos magnéticos são utilizados em eletrónica, armazenamento de dados, identificação por radiofrequência, dispositivos de micro-ondas, ecrãs, placas de circuitos e optoelectrónica como componentes-chave.

Filmes finos ópticos

Os revestimentos ópticos e a optoelectrónica são aplicações padrão dos filmes finos ópticos. A epitaxia por feixe molecular pode produzir dispositivos optoelectrónicos de película fina (semicondutores), em que as películas epitaxiais são depositadas um átomo de cada vez no substrato.

Filmes finos de polímeros

Os filmes finos de polímeros são utilizados em chips de memória, células solares e dispositivos electrónicos. As técnicas de deposição química (CVD) oferecem um controlo preciso dos revestimentos de películas de polímeros, incluindo a conformidade e a espessura do revestimento.

Baterias de película fina

As baterias de película fina alimentam dispositivos electrónicos, tais como dispositivos médicos implantáveis, e a bateria de iões de lítio avançou significativamente graças à utilização de películas finas.

Revestimentos de película fina

Os revestimentos de película fina melhoram as características químicas e mecânicas dos materiais alvo em várias indústrias e campos tecnológicos. Revestimentos antirreflexo, revestimentos anti-ultravioleta ou anti-infravermelhos, revestimentos anti-riscos e polarização de lentes são alguns exemplos comuns.

Células solares de película fina

As células solares de película fina são essenciais para a indústria da energia solar, permitindo a produção de eletricidade relativamente barata e limpa. Os sistemas fotovoltaicos e a energia térmica são as duas principais tecnologias aplicáveis.

O que são alvos de pulverização catódica para eletrónica?

Os alvos de pulverização catódica para eletrónica são discos finos ou folhas de materiais como o alumínio, o cobre e o titânio que são utilizados para depositar películas finas em bolachas de silício para criar dispositivos electrónicos como transístores, díodos e circuitos integrados. Estes alvos são utilizados num processo designado por pulverização catódica, no qual os átomos do material alvo são fisicamente ejectados da superfície e depositados num substrato através do bombardeamento do alvo com iões. Os alvos de pulverização catódica para eletrónica são essenciais na produção de microeletrónica e requerem normalmente uma elevada precisão e uniformidade para garantir dispositivos de qualidade.

Como é que os cadinhos de evaporação devem ser manuseados e mantidos?

Os cadinhos de evaporação devem ser manuseados e mantidos com cuidado para garantir a sua longevidade e desempenho. Os cadinhos devem ser cuidadosamente limpos antes de cada utilização para remover qualquer material residual de deposições anteriores. Evitar a utilização de materiais abrasivos que possam danificar a superfície do cadinho. Durante o carregamento e descarregamento, manusear os cadinhos com luvas limpas ou ferramentas especializadas para evitar a contaminação. Quando não estiverem a ser utilizados, armazenar os cadinhos num ambiente seco e limpo para evitar a corrosão ou a degradação. A inspeção regular dos cadinhos quanto a fissuras, defeitos ou sinais de desgaste é importante para evitar falhas inesperadas durante o processo de evaporação. Siga as recomendações do fabricante para quaisquer procedimentos de manutenção específicos, como recozimento ou tratamento de superfície, para prolongar a vida útil do cadinho.

Que factores devem ser considerados na seleção do equipamento de deposição de película fina?

Devem ser considerados vários factores ao selecionar o equipamento de deposição de película fina. A técnica (PVD, CVD, ALD, MBE) deve estar alinhada com as propriedades desejadas da película e com o material específico que está a ser depositado. O tamanho e a configuração da câmara de deposição devem ser compatíveis com os requisitos de tamanho e forma do substrato. As capacidades do equipamento em termos de controlo da espessura da película, uniformidade e velocidade de deposição devem satisfazer as necessidades da aplicação. As considerações também devem incluir a disponibilidade e a compatibilidade de materiais precursores ou fontes alvo para a composição desejada da película. Outros factores a considerar são a facilidade de operação, os requisitos de manutenção, a fiabilidade do sistema de vácuo e quaisquer características adicionais, como a monitorização in situ ou opções de controlo. A consulta de especialistas ou fabricantes pode fornecer uma orientação valiosa na seleção do equipamento de deposição de película fina mais adequado para uma aplicação específica.

Factores e parâmetros que influenciam a deposição de películas finas

Taxa de deposição:

A taxa a que a película é produzida, tipicamente medida em espessura dividida pelo tempo, é crucial para selecionar uma tecnologia adequada à aplicação. As taxas de deposição moderadas são suficientes para películas finas, enquanto as taxas de deposição rápidas são necessárias para películas espessas. É importante encontrar um equilíbrio entre a velocidade e o controlo preciso da espessura da película.

Uniformidade:

A consistência da película ao longo do substrato é conhecida como uniformidade, que normalmente se refere à espessura da película, mas também pode estar relacionada com outras propriedades, como o índice de refração. É importante ter um bom entendimento da aplicação para evitar sub ou superespecificar a uniformidade.

Capacidade de preenchimento:

A capacidade de preenchimento ou cobertura de etapas refere-se a quão bem o processo de deposição cobre a topografia do substrato. O método de deposição utilizado (por exemplo, CVD, PVD, IBD ou ALD) tem um impacto significativo na cobertura e no preenchimento dos degraus.

Características da película:

As características da película dependem dos requisitos da aplicação, que podem ser classificados como fotónicos, ópticos, electrónicos, mecânicos ou químicos. A maioria das películas tem de cumprir requisitos em mais do que uma categoria.

Temperatura do processo:

As características da película são significativamente afectadas pela temperatura do processo, que pode ser limitada pela aplicação.

Danos:

Cada tecnologia de deposição tem o potencial de danificar o material depositado, sendo as características mais pequenas mais susceptíveis a danos no processo. A poluição, a radiação UV e o bombardeamento de iões estão entre as potenciais fontes de danos. É crucial compreender as limitações dos materiais e ferramentas.

Qual é a vida útil de um alvo de pulverização catódica?

A vida útil de um alvo de pulverização catódica depende de factores como a composição do material, a pureza e a aplicação específica para a qual está a ser utilizado. Geralmente, os alvos podem durar várias centenas a alguns milhares de horas de pulverização catódica, mas isto pode variar muito, dependendo das condições específicas de cada ciclo. O manuseamento e a manutenção adequados também podem prolongar a vida útil de um alvo. Além disso, a utilização de alvos de pulverização catódica rotativos pode aumentar os tempos de execução e reduzir a ocorrência de defeitos, tornando-os uma opção mais económica para processos de grande volume.

Que considerações de segurança estão associadas à operação de equipamentos de deposição de película fina?

A operação de equipamentos de deposição de película fina requer determinadas considerações de segurança para garantir o bem-estar dos operadores e evitar potenciais perigos. Algumas técnicas de deposição envolvem a utilização de temperaturas elevadas, ambientes de vácuo ou gases tóxicos. Devem ser implementados protocolos de segurança adequados, incluindo a formação apropriada dos operadores, a utilização de equipamento de proteção individual (EPI) e a adesão às directrizes de segurança fornecidas pelo fabricante do equipamento e pelas agências reguladoras. Devem ser instalados sistemas de ventilação adequados para lidar com quaisquer gases ou subprodutos perigosos gerados durante o processo de deposição. Devem ser implementados sistemas de fecho de emergência, alarmes e encravamentos para lidar com eventos inesperados ou avarias do equipamento. A manutenção e as inspecções periódicas também devem ser realizadas para garantir a segurança e a funcionalidade do equipamento. É crucial ter protocolos de segurança bem estabelecidos e seguir as práticas recomendadas para minimizar os riscos associados ao funcionamento do equipamento de deposição de película fina.

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As fontes de barco de evaporação são utilizadas em sistemas de evaporação térmica e são adequadas para depositar vários metais, ligas e materiais. As fontes de barco de evaporação estão disponíveis em diferentes espessuras de tungsténio, tântalo e molibdénio para garantir a compatibilidade com uma variedade de fontes de energia. Como contentor, é utilizado para a evaporação sob vácuo de materiais. Podem ser utilizadas para a deposição de película fina de vários materiais ou concebidas para serem compatíveis com técnicas como o fabrico por feixe de electrões.

Sistema RF PECVD Deposição de vapor químico enriquecido com plasma e radiofrequência

RF-PECVD é um acrónimo de "Radio Frequency Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition". Deposita DLC (película de carbono tipo diamante) em substratos de germânio e silício. É utilizado na gama de comprimentos de onda infravermelhos de 3-12um.

Barco de evaporação de molibdénio/tungsténio/tântalo - forma especial

O Barco de Evaporação de Tungsténio é ideal para a indústria de revestimento por vácuo e forno de sinterização ou recozimento por vácuo. Oferecemos barcos de evaporação de tungsténio que são concebidos para serem duráveis e robustos, com longos períodos de vida útil e para garantir uma propagação consistente, suave e uniforme dos metais fundidos.

Placa ótica de quartzo JGS1 / JGS2 / JGS3

A placa de quartzo é um componente transparente, durável e versátil, amplamente utilizado em vários sectores. Fabricada a partir de cristal de quartzo de alta pureza, apresenta uma excelente resistência térmica e química.

Máquina de forno tubular rotativo inclinado para deposição química melhorada por plasma (PECVD)

Apresentamos o nosso forno PECVD rotativo inclinado para deposição precisa de película fina. Desfrute de uma fonte de correspondência automática, controlo de temperatura programável PID e controlo de caudalímetro de massa MFC de alta precisão. Características de segurança incorporadas para maior tranquilidade.

Cadinho de evaporação para matéria orgânica

Um cadinho de evaporação para matéria orgânica, referido como cadinho de evaporação, é um recipiente para evaporar solventes orgânicos num ambiente laboratorial.

Cadinhos de alumina (Al2O3) Análise térmica coberta / TGA / DTA

Os recipientes de análise térmica TGA/DTA são feitos de óxido de alumínio (corindo ou óxido de alumínio). Suporta altas temperaturas e é adequado para analisar materiais que requerem testes a altas temperaturas.

Forno tubular CVD versátil fabricado pelo cliente Máquina CVD

Obtenha o seu forno CVD exclusivo com o forno versátil KT-CTF16 fabricado pelo cliente. Funções personalizáveis de deslizamento, rotação e inclinação para reacções precisas. Encomendar agora!

Suporte para limpeza de substratos de vidro condutor em PTFE

O suporte de limpeza de substrato de vidro condutor PTFE é utilizado como suporte da bolacha de silício de célula solar quadrada para garantir um manuseamento eficiente e sem poluição durante o processo de limpeza.

Tubo de proteção de óxido de alumínio (Al2O3) - Alta temperatura

O tubo de proteção de óxido de alumina, também conhecido como tubo de corindo resistente a altas temperaturas ou tubo de proteção de termopar, é um tubo cerâmico feito principalmente de alumina (óxido de alumínio).

Forno tubular CVD de câmara dividida com máquina CVD de estação de vácuo

Forno CVD de câmara dividida eficiente com estação de vácuo para verificação intuitiva da amostra e resfriamento rápido. Até 1200 ℃ de temperatura máxima com controlo preciso do caudalímetro de massa MFC.

Máquina de Diamante MPCVD 915MHz

Máquina de diamante MPCVD 915MHz e o seu crescimento efetivo multi-cristal, a área máxima pode atingir 8 polegadas, a área máxima de crescimento efetivo de cristal único pode atingir 5 polegadas. Este equipamento é utilizado principalmente para a produção de películas de diamante policristalino de grandes dimensões, o crescimento de diamantes monocristalinos longos, o crescimento a baixa temperatura de grafeno de alta qualidade e outros materiais que requerem energia fornecida por plasma de micro-ondas para o crescimento.

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