A deposição é um processo utilizado para criar películas finas em vários materiais.
Existem dois métodos principais de deposição: Deposição Física de Vapor (PVD) e Deposição Química de Vapor (CVD).
Quais são os 2 métodos de deposição? (Explicado em termos simples)
1. Deposição de Vapor Físico (PVD)
Na PVD, é criado um vapor por aquecimento ou pulverização catódica de um material sólido.
O vapor condensa-se então num substrato para formar uma película fina.
O vapor é constituído por átomos e moléculas que se condensam simplesmente no substrato sem sofrerem qualquer reação química.
Os métodos de PVD incluem a evaporação e a pulverização.
2. Deposição química de vapor (CVD)
Na CVD, um vapor sofre uma reação química na superfície do substrato para formar uma película fina.
A reação é normalmente iniciada pela reação de um fluido precursor com o substrato.
Os métodos de CVD incluem a deposição por banho químico, a galvanoplastia, a epitaxia por feixe molecular, a oxidação térmica e a CVD enriquecida com plasma (PECVD).
Comparação entre PVD e CVD
Tanto a PVD como a CVD são utilizadas para criar películas finas de diferentes materiais em vários substratos.
A escolha entre os dois métodos depende de factores como o custo, a espessura da película, a disponibilidade do material de origem e o controlo da composição.
A PVD é adequada para situações em que é suficiente uma simples condensação de átomos ou moléculas.
A CVD é preferida quando é necessária uma reação química para formar a película fina desejada.
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