A deposição de vapor é uma técnica utilizada para criar películas finas ou revestimentos num substrato.
Envolve o processo de vaporização de materiais sólidos ou líquidos em átomos ou moléculas.
Estes átomos ou moléculas são então transportados através de um ambiente de vácuo ou de baixa pressão de gás/plasma para o substrato.
Quando os átomos ou moléculas atingem o substrato, condensam-se e formam uma película fina.
7 Pontos-chave a compreender
1. Diferentes Métodos de Deposição de Vapor
Existem diferentes métodos de deposição de vapor, como a deposição física de vapor (PVD).
2. Deposição Física de Vapor (PVD)
Na PVD, os átomos ou moléculas são removidos de uma fonte através de meios físicos, como a deposição por pulverização catódica.
3. Deposição por pulverização catódica
Na deposição por pulverização catódica, os átomos são libertados de uma fonte sólida ou líquida através de uma troca de energia.
4. Transporte de Vapor
Durante o processo de deposição de vapor, os átomos ou moléculas são transportados sob a forma de vapor através de um ambiente de vácuo ou de baixa pressão de gás/plasma.
5. Deposição reactiva
O plasma ou os iões estão frequentemente presentes na fase de vapor. Durante o processo de deposição, pode também ser introduzido gás reativo no vapor, o que resulta numa deposição reactiva.
6. Formação de película
O material de deposição é convertido em vapor numa câmara de pulverização catódica sob baixa pressão, normalmente um vácuo parcial. O vapor condensa-se então sobre o material do substrato na câmara, formando uma película fina.
7. Controlo da espessura da película
A espessura da película pode ser controlada pela duração do processo de pulverização catódica, bem como por outros factores, como a massa dos materiais envolvidos e o nível de energia das partículas de revestimento.
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