A frequência de RF para pulverização catódica é normalmente de 13,56 MHz. Esta frequência é escolhida por várias razões:
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Compatibilidade com as bandas ISM: A freqüência de 13,56 MHz está dentro das bandas de rádio Industrial, Científica e Médica (ISM), que são reservadas globalmente para uso não comercial para evitar interferência com serviços de telecomunicação. Esta normalização permite a utilização generalizada e consistente da tecnologia de pulverização catódica RF sem conflitos regulamentares.
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Interação eficiente de iões: A 13,56 MHz, a frequência é suficientemente baixa para permitir tempo suficiente para a transferência de momento dos iões de árgon para o material alvo durante cada ciclo. Isto é crucial para uma pulverização catódica eficaz, uma vez que assegura que os iões têm tempo suficiente para impactar o alvo e deslocar as partículas sem serem demasiado rápidos para interagir eficazmente.
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Oscilação de electrões e taxa de plasma: A frequência é também suficientemente elevada para permitir que os electrões oscilem no plasma, conduzindo a uma elevada densidade de plasma. Esta elevada taxa de plasma permite pressões de funcionamento mais baixas (10^-1 a 10^-2 Pa), o que pode resultar na deposição de películas finas com microestruturas diferentes das produzidas a pressões mais elevadas.
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Evitar a acumulação de carga: Na pulverização catódica por radiofrequência, o potencial elétrico alternado ajuda a evitar a acumulação de cargas no material alvo, especialmente no caso de materiais isolantes. Isto é fundamental, uma vez que a acumulação de carga pode levar à formação de arcos e a outros problemas de controlo de qualidade no processo de pulverização catódica.
Em resumo, a utilização de 13,56 MHz na pulverização por radiofrequência resulta do seu equilíbrio ideal entre permitir um bombardeamento iónico eficiente e evitar a acumulação de carga eléctrica no alvo, ao mesmo tempo que cumpre os regulamentos internacionais de radiofrequência. Esta frequência é particularmente eficaz para a pulverização catódica de materiais condutores e não condutores, tornando-a uma técnica versátil e amplamente utilizada na deposição de películas finas.
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