A deposição de película fina é um processo crucial na criação de micro/nano dispositivos.
Envolve a aplicação de uma camada fina de material num substrato.
Este processo consiste normalmente em três fases principais: emissão de partículas, transporte de partículas e condensação de partículas no substrato.
Os métodos de deposição são geralmente classificados em métodos químicos e físicos, cada um deles adequado a diferentes aplicações e propriedades do material.
O que é o processo de deposição de película fina? Explicação das 5 fases principais
1. Emissão de partículas
A emissão de partículas é a primeira fase da deposição de película fina.
Envolve a libertação de partículas de um material de origem.
2. Transporte de Partículas
O transporte de partículas é a segunda fase.
Envolve a deslocação destas partículas da fonte para o substrato.
3. Condensação de partículas no substrato
A condensação de partículas no substrato é a fase final.
Envolve a sedimentação das partículas e a formação de uma camada fina sobre o substrato.
4. Deposição química
A deposição química envolve a reação de um fluido precursor com o substrato para formar uma camada fina.
As técnicas desta categoria incluem a galvanoplastia, o sol-gel, o revestimento por imersão, o revestimento por rotação, a deposição química de vapor (CVD), a CVD melhorada por plasma (PECVD) e a deposição de camadas atómicas (ALD).
Estes métodos são particularmente úteis para criar películas finas com propriedades químicas específicas e são amplamente utilizados no fabrico de semicondutores.
5. Deposição física
A deposição física envolve a transferência física de material de uma fonte para o substrato sem uma reação química.
As técnicas mais comuns incluem a pulverização catódica e a evaporação por feixe de electrões.
Estes métodos são eficazes para depositar uma vasta gama de materiais com um controlo preciso da espessura e da uniformidade.
A escolha do método de deposição depende dos requisitos específicos da aplicação, tais como as propriedades desejadas do material, a espessura e o tipo de substrato.
A deposição de películas finas é essencial na produção de vários dispositivos, incluindo semicondutores, dispositivos ópticos, painéis solares e implantes médicos, destacando a sua importância na tecnologia moderna.
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