Conhecimento Qual é a principal diferença entre a DVP e a DCV? (4 diferenças principais explicadas)
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Atualizada há 1 semana

Qual é a principal diferença entre a DVP e a DCV? (4 diferenças principais explicadas)

Compreender a diferença entre PVD (Deposição Física de Vapor) e CVD (Deposição Química de Vapor) é crucial para qualquer pessoa envolvida em processos de deposição de película fina.

Explicação das 4 principais diferenças

Qual é a principal diferença entre a DVP e a DCV? (4 diferenças principais explicadas)

1. Mecanismo do processo

PVD (Deposição de Vapor Físico): A PVD utiliza forças físicas para depositar películas finas num substrato.

CVD (Deposição Química de Vapor): A CVD utiliza processos químicos para atingir o mesmo objetivo.

2. Método de deposição

PVD (Deposição Física de Vapor): A PVD envolve a criação de plasma a partir de um gás, normalmente utilizando métodos como o plasma indutivamente acoplado (ICP). O gás é ionizado e excitado a níveis de energia elevados, fazendo com que as moléculas de gás se dissociem em átomos. Estes átomos são então depositados no substrato, onde se condensam para formar uma película fina.

CVD (Deposição de vapor químico): A CVD começa com a introdução de um gás numa câmara de reação, onde reage quimicamente com um material sólido, como uma bolacha, para criar uma película fina. A caraterística que define a CVD é a reação química que ocorre na superfície do substrato.

3. Caraterísticas da deposição

PVD (Deposição Física de Vapor): O processo é caracterizado por uma deposição em linha de vista, o que significa que a deposição ocorre diretamente da fonte para o substrato. Isto pode afetar a espessura e a uniformidade em superfícies irregulares.

CVD (Deposição de Vapor Químico): A deposição em CVD ocorre num estado gasoso fluido, resultando num tipo de deposição difusa e multidirecional. Este facto pode ser vantajoso para o revestimento de superfícies complexas ou irregulares.

4. Aplicação e propriedades do material

PVD (Deposição Física de Vapor): A PVD baseia-se em processos físicos e na deposição em linha de vista.

CVD (Chemical Vapor Deposition): A CVD envolve reacções químicas e um processo de deposição mais difuso e multidirecional. Estas diferenças influenciam os tipos de materiais que podem ser depositados, as condições em que os processos são aplicados e as propriedades dos revestimentos que produzem.

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