A principal diferença entre a evaporação térmica e a evaporação por feixe eletrónico é o método utilizado para vaporizar o material.
Na evaporação térmica, um material é vaporizado usando calor. Um cadinho contendo o material é aquecido a uma temperatura alta, fazendo com que o material se vaporize. Este método é adequado para metais e materiais não metálicos que requerem uma temperatura de fusão mais baixa. A evaporação térmica pode produzir películas finas com boa pureza e aderência ao substrato, mas pode resultar em revestimentos menos densos e num maior risco de impurezas devido ao facto de o cadinho ser aquecido.
Por outro lado, a evaporação por feixe eletrónico é um processo de deposição física de vapor que utiliza um feixe de electrões de alta energia para vaporizar o material. O material vaporizado condensa-se então num substrato para formar uma película fina. A evaporação por feixe de electrões pode lidar com materiais a temperaturas mais elevadas, como os óxidos, e pode produzir películas com elevada pureza e boa aderência ao substrato. Tem também uma taxa de deposição mais elevada em comparação com a evaporação térmica.
Em resumo, a evaporação térmica utiliza o calor para vaporizar o material, enquanto a evaporação por feixe eletrónico utiliza um feixe de electrões de alta energia. A escolha entre os dois métodos depende dos requisitos específicos do material que está a ser depositado e das propriedades desejadas da película fina.
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