O processo de deposição no fabrico de semicondutores envolve a criação de camadas finas ou espessas de materiais numa superfície sólida, átomo a átomo ou molécula a molécula.
Este processo é crucial para formar as camadas dieléctricas e metálicas que constituem os dispositivos semicondutores.
As principais técnicas incluem a deposição química em fase vapor (CVD), a deposição eletroquímica (ECD) e a deposição em camada atómica (ALD), cada uma com funções específicas no fabrico de circuitos integrados.
Deposição química de vapor (CVD): Uma técnica crucial para o fabrico de semicondutores
A CVD é um método utilizado para produzir materiais sólidos de alta qualidade e elevado desempenho, normalmente em condições de vácuo.
É amplamente utilizado no fabrico de semicondutores e na produção de películas finas.
Na CVD, os precursores gasosos são introduzidos num reator onde reagem e/ou se decompõem na superfície do substrato para formar uma película fina sólida.
Este processo é crucial para a deposição de materiais como o silício, o tungsténio e vários dieléctricos que são essenciais para a construção de dispositivos semicondutores.
Deposição Eletroquímica (ECD): Criação de interligações de cobre para circuitos integrados
A ECD é especificamente utilizada para criar a "cablagem" ou interligações de cobre que ligam os dispositivos num circuito integrado.
Este processo envolve a deposição de cobre no substrato através de uma reação eletroquímica, que é controlada e precisa, permitindo a criação de padrões de interligação intrincados e densos, necessários para os chips modernos de elevado desempenho.
Deposição de camada atómica (ALD): Precisão na deposição de película fina
A ALD é uma técnica de deposição altamente controlada que permite a adição de apenas algumas camadas de átomos de cada vez.
Esta precisão é crucial para criar pequenos conectores de tungsténio e barreiras finas em dispositivos semicondutores.
A ALD é particularmente útil para depositar materiais em áreas com geometrias complexas e rácios de aspeto elevados, assegurando uma cobertura e conformidade uniformes.
Aplicações e importância: O Papel da Deposição na Eletrónica Moderna
Os processos de deposição são essenciais para a formação de materiais dieléctricos (isolantes) e metálicos (condutores) em dispositivos semicondutores.
Estes processos permitem a construção de estruturas complexas que são necessárias para a funcionalidade e desempenho dos dispositivos electrónicos modernos.
A precisão e o controlo oferecidos por estas técnicas de deposição são fundamentais para o avanço de tecnologias como a nanotecnologia e os circuitos integrados, desempenhando assim um papel significativo no avanço das inovações tecnológicas modernas.
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