Os métodos de deposição são técnicas utilizadas para criar camadas finas ou espessas de uma substância numa superfície sólida, átomo a átomo ou molécula a molécula. Estas camadas, designadas por revestimentos, podem alterar significativamente as propriedades da superfície do substrato, consoante a aplicação. A espessura destas camadas pode variar entre um único átomo (nanómetros) e vários milímetros, dependendo do método e do material utilizado.
Os métodos de deposição podem ser genericamente classificados em dois tipos: físicos e químicos.
Métodos de deposição física:
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Estes métodos não envolvem reacções químicas e baseiam-se principalmente em processos termodinâmicos ou mecânicos para produzir películas finas. Normalmente, requerem ambientes de baixa pressão para obter resultados exactos. Exemplos de técnicas de deposição física incluem:
- Técnicas de evaporação:Evaporação térmica a vácuo:
- Envolve o aquecimento do material até ao seu ponto de evaporação no vácuo.Evaporação por feixe de electrões:
- Utiliza um feixe de electrões para aquecer o material.Evaporação por feixe de laser:
- Utiliza um laser para evaporar o material.Evaporação por arco elétrico:
- Utiliza um arco elétrico para vaporizar o material.Epitaxia de feixe molecular:
- Um método preciso para depositar camadas únicas de átomos.Evaporação por revestimento de iões:
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Combina a evaporação com o bombardeamento de iões para melhorar a adesão e a densidade.
- Técnicas de pulverização catódica:Sputtering de corrente direta:
- Utiliza uma corrente direta para eliminar átomos de um material alvo.Sputtering por radiofrequência:
Utiliza radiofrequência para ionizar gases e pulverizar o material alvo.Métodos de deposição química:
- Estes métodos envolvem reacções químicas e são utilizados para depositar materiais num substrato. Os exemplos incluem:
- Técnica Sol-Gel: Envolve a formação de uma rede inorgânica a partir de uma solução química.
- Deposição por banho químico: Os materiais são depositados a partir de um banho de solução química.
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Pirólise por pulverização:
- Envolve a pulverização de uma solução que se decompõe com o aquecimento.Galvanização:
- Deposição por galvanoplastia: Utiliza uma corrente eléctrica para depositar uma camada fina de metal.
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Deposição sem eletrólise:
- Envolve a redução química sem a necessidade de uma corrente eléctrica.Deposição de vapor químico (CVD):
- CVD de baixa pressão: Realizada a pressões reduzidas para melhorar a uniformidade da película.
- CVD com Plasma: Utiliza plasma para aumentar as taxas de reação química.
Deposição em camada atómica (ALD): Um processo auto-limitado que deposita monocamadas de material.
Processos híbridos de deposição em vácuo:
Envolvem a combinação de duas ou mais técnicas de deposição, tais como a deposição por pulverização catódica de um metal com CVD de carbono enriquecido com plasma, para criar revestimentos complexos com propriedades específicas.
Equipamento para deposição em vácuo:
