As técnicas de deposição química são métodos utilizados para criar camadas finas ou espessas de uma substância, átomo a átomo ou molécula a molécula, numa superfície sólida.
Estas técnicas envolvem a deposição de materiais através de reacções químicas, normalmente numa fase de vapor, sobre um substrato.
O processo altera significativamente as propriedades da superfície do substrato, consoante a aplicação.
A espessura das camadas depositadas pode variar entre um átomo (nanómetro) e vários milímetros, dependendo do método de revestimento e do tipo de material.
O que são técnicas de deposição química? 5 métodos principais explicados
1. Deposição química em fase vapor (CVD)
A CVD é uma técnica amplamente utilizada para produzir películas finas e revestimentos de alta qualidade.
Neste processo, os reagentes gasosos são transportados para uma câmara de reação onde se decompõem numa superfície de substrato aquecida.
Esta decomposição leva à formação de subprodutos químicos e à deposição de materiais como silicetos, óxidos metálicos, sulfuretos e arsenietos.
O processo requer normalmente pressões que vão desde alguns torr até acima da pressão atmosférica e temperaturas relativamente elevadas (cerca de 1000°C).
2. Etapas da CVD
Evaporação de compostos voláteis: A substância a ser depositada é primeiro evaporada num composto volátil.
Decomposição térmica ou reação química: O vapor sofre uma decomposição térmica em átomos e moléculas ou reage com outros líquidos, vapores e gases no substrato.
Deposição de produtos de reação não voláteis: Os produtos não voláteis da reação são então depositados no substrato.
3. Deposição em camada atómica (ALD)
Esta é outra categoria de deposição química que envolve a introdução sequencial de precursores reactivos individuais na superfície do substrato, formando uma monocamada auto-limitada.
A ALD permite um controlo preciso da espessura e da uniformidade da camada depositada.
4. Comparação com a deposição em fase vapor por processo físico (PVD)
Enquanto a deposição química envolve reacções químicas para depositar materiais, a PVD utiliza processos físicos como a evaporação ou a pulverização catódica para depositar materiais.
Na PVD, os materiais sólidos são vaporizados no vácuo e depois depositados num material alvo.
Dois métodos comuns de PVD são a pulverização catódica e a evaporação.
5. Pulverização catódica por magnetrão
Trata-se de um tipo específico de PVD em que os iões de plasma interagem com o material, provocando a pulverização de átomos sobre o substrato, formando uma película fina.
Este método é normalmente utilizado em ambientes de produção eléctrica ou ótica.
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