LPCVD significa Deposição Química de Vapor a Baixa Pressão. Esta técnica é utilizada na indústria de semicondutores para depositar películas finas de vários materiais num substrato em condições de baixa pressão.
5 pontos-chave explicados
1. Visão geral do processo
A LPCVD é efectuada num ambiente de vácuo onde a pressão é significativamente reduzida, frequentemente para cerca de 133 Pa ou menos. Este ambiente de baixa pressão melhora a difusão dos gases e aumenta o caminho livre médio das moléculas de gás dentro da câmara de reação, conduzindo a uma melhor uniformidade da película e a uma melhor cobertura das fases.
2. Materiais depositados
A LPCVD é versátil e pode depositar uma variedade de materiais, incluindo o polissilício, o nitreto de silício e o dióxido de silício. Estes materiais são cruciais no fabrico de dispositivos semicondutores, desempenhando funções como contactos de porta, camadas de isolamento e revestimentos protectores.
3. Vantagens
As condições de baixa pressão na LPCVD facilitam uma deposição mais uniforme em geometrias complexas e trincheiras profundas, o que é essencial para a miniaturização e o desempenho dos dispositivos electrónicos modernos. Além disso, a LPCVD não requer gases de arrastamento, reduzindo o potencial de contaminação e melhorando a pureza das películas depositadas.
4. Desafios
Apesar das suas vantagens, a LPCVD pode produzir películas com elevadas tensões residuais, o que pode ser problemático para os sistemas micro-electromecânicos (MEMS), em que a estabilidade mecânica é fundamental. No entanto, os avanços na tecnologia LPCVD estão continuamente a abordar estas questões, centrando-se na redução das tensões e no aumento da funcionalidade das películas depositadas.
5. Aplicações
A LPCVD é amplamente utilizada na indústria dos semicondutores para a deposição de películas finas de elevada qualidade, essenciais para o fabrico de circuitos integrados e outros componentes electrónicos. A sua capacidade de produzir películas com excelente uniformidade e pureza torna-a uma escolha preferencial para muitas aplicações críticas.
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