A pulverização catódica por magnetrão distingue-se de outros métodos de pulverização catódica principalmente devido à utilização de um campo magnético para melhorar o processo de pulverização catódica, conduzindo a taxas de deposição mais elevadas e a uma melhor qualidade da película. Este método envolve o confinamento de electrões perto da superfície do alvo, o que aumenta a densidade de iões e, consequentemente, a eficiência do processo de pulverização catódica.
Eficiência e taxa de deposição melhoradas:
A pulverização catódica com magnetrões utiliza um campo elétrico e um campo magnético para confinar as partículas perto da superfície do alvo. Este confinamento aumenta a densidade de iões, o que, por sua vez, aumenta a taxa a que os átomos são ejectados do material alvo. A fórmula para a taxa de pulverização catódica na pulverização catódica com magnetrão de corrente contínua destaca os factores que influenciam esta taxa, tais como a densidade do fluxo de iões, as propriedades do material alvo e a configuração do campo magnético. A presença de um campo magnético permite o funcionamento do processo de pulverização catódica a pressões e tensões mais baixas em comparação com os métodos de pulverização catódica convencionais, que normalmente requerem pressões e tensões mais elevadas.Tipos de técnicas de pulverização catódica por magnetrão:
Existem diversas variações de pulverização catódica com magnetrões, incluindo pulverização catódica com corrente contínua (CC), pulverização catódica com corrente contínua pulsada e pulverização catódica com radiofrequência (RF). Cada uma destas técnicas tem características e vantagens únicas. Por exemplo, a pulverização catódica com magnetrão DC utiliza uma fonte de alimentação de corrente contínua para gerar um plasma, que é depois utilizado para pulverizar o material alvo. O campo magnético nesta configuração ajuda a aumentar a taxa de pulverização e a garantir uma deposição mais uniforme do material pulverizado no substrato.
Confinamento de electrões e plasma:
