A evaporação térmica é um processo utilizado para criar películas finas através do aquecimento de um material até este vaporizar e, em seguida, depositar esse vapor num substrato.
Que parâmetro afecta a formação de películas finas na evaporação térmica? (4 factores-chave)
1. Caminho livre médio
O caminho livre médio é a distância média que um átomo de vapor percorre antes de colidir com outra partícula.
No vácuo, o caminho livre médio aumenta à medida que a pressão diminui.
Isto permite que as partículas de vapor viajem mais diretamente para o substrato sem se dispersarem.
O percurso direto é essencial para a deposição uniforme de películas e para a obtenção de películas finas de elevada qualidade.
2. Dispersão das Partículas de Vapor
A pressões mais elevadas, existe uma maior probabilidade de as partículas de vapor colidirem com gases residuais na câmara.
Estas colisões podem dispersar as partículas de vapor, alterando as suas trajectórias e conduzindo a uma deposição não uniforme.
A dispersão pode resultar em películas de espessura irregular e de má qualidade.
3. Superfície de substrato limpa
Uma pressão de base mais baixa ajuda a manter uma superfície de substrato limpa, minimizando a presença de contaminantes que poderiam estar presentes nos gases residuais.
Uma superfície limpa é fundamental para uma boa adesão e para a formação de películas de alta qualidade.
4. Revestimento estável
A estabilidade do processo de revestimento é reforçada pela manutenção de uma baixa pressão de base.
Esta estabilidade assegura que as condições de evaporação e deposição permanecem consistentes durante todo o processo.
Isto conduz a películas reprodutíveis e de alta qualidade.
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