Conhecimento O que é o processo de pulverização catódica da Magnetron Co? - 5 pontos-chave explicados
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Atualizada há 2 meses

O que é o processo de pulverização catódica da Magnetron Co? - 5 pontos-chave explicados

A pulverização catódica por magnetrão é uma técnica de deposição física de vapor (PVD) utilizada para depositar películas finas em substratos.

Envolve a utilização de um plasma magneticamente confinado para ionizar um material alvo, fazendo-o pulverizar ou vaporizar e depositar-se no substrato.

O processo é conhecido por sua alta eficiência, baixos danos e capacidade de produzir filmes de alta qualidade.

O que é o processo de pulverização catódica do Magnetron Co? - 5 pontos-chave explicados

O que é o processo de pulverização catódica da Magnetron Co? - 5 pontos-chave explicados

1. Processo de Sputtering

A pulverização catódica é um processo físico em que átomos ou moléculas são ejectados de um material alvo sólido devido ao bombardeamento de partículas de alta energia, normalmente iões.

A energia cinética transferida dos iões incidentes para os átomos visados provoca uma reação em cadeia de colisões na superfície do alvo.

Quando a energia transferida é suficiente para ultrapassar a energia de ligação dos átomos visados, estes são ejectados da superfície e podem ser depositados num substrato próximo.

2. Princípio da pulverização catódica com magnetrões

A pulverização catódica por magnetrão foi desenvolvida na década de 1970 e envolve a adição de um campo magnético fechado sobre a superfície do alvo.

Este campo magnético aumenta a eficiência da geração de plasma, aumentando a probabilidade de colisões entre electrões e átomos de árgon perto da superfície do alvo.

O campo magnético aprisiona os electrões, o que aumenta a produção e a densidade do plasma, conduzindo a um processo de pulverização catódica mais eficiente.

3. Componentes do sistema de pulverização catódica por magnetrões

O sistema é normalmente constituído por uma câmara de vácuo, um material alvo, um suporte de substrato, um magnetrão e uma fonte de alimentação.

A câmara de vácuo é necessária para criar um ambiente de baixa pressão para que o plasma se forme e funcione eficazmente.

O material alvo é a fonte a partir da qual os átomos são pulverizados, e o suporte do substrato posiciona o substrato para receber a película depositada.

O magnetrão gera o campo magnético necessário para o processo de pulverização catódica e a fonte de alimentação fornece a energia necessária para ionizar o material alvo e criar o plasma.

4. Vantagens da pulverização catódica por magnetrão

A pulverização catódica com magnetrões é conhecida pela sua elevada velocidade, baixos danos e temperaturas mais baixas do que outros métodos de PVD.

Pode produzir películas de alta qualidade e é altamente escalável.

Ao operar a pressões mais baixas, a incorporação de gás na película é reduzida e as perdas de energia nos átomos pulverizados são minimizadas, conduzindo a revestimentos mais uniformes e de alta qualidade.

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