A pulverização catódica por magnetrão é uma técnica de deposição física de vapor (PVD) que envolve a utilização de um plasma para depositar películas finas em substratos. Este método é caracterizado pela sua baixa temperatura de deposição, alta taxa de deposição e a capacidade de produzir películas uniformes e densas em grandes áreas.
Resumo da resposta:
A pulverização catódica por magnetrão é uma técnica de PVD em que é gerado um plasma que é confinado perto do material alvo numa câmara de vácuo. O material alvo é bombardeado por iões de alta energia do plasma, fazendo com que os átomos sejam ejectados e depositados num substrato, formando uma película fina. Este processo é reforçado pela utilização de um campo magnético, que aumenta a eficiência da geração de plasma e a taxa de pulverização catódica.
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Explicação pormenorizada:Geração de plasma:
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Na pulverização catódica por magnetrão, é criado um plasma através da aplicação de um campo elétrico a um gás, normalmente árgon, dentro de uma câmara de vácuo. Isto ioniza o gás, criando uma nuvem de iões e electrões de alta energia.
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Bombardeamento do material alvo:
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O material alvo, que é a substância a ser depositada, é colocado no caminho do plasma. Os iões de alta energia do plasma colidem com o alvo, fazendo com que os átomos sejam ejectados da sua superfície.Deposição no substrato:
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Os átomos ejectados viajam através do vácuo e são depositados num substrato, que é normalmente colocado em frente ao alvo dentro da câmara. Este processo forma uma película fina sobre o substrato.
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Intensificação por campo magnético:
É aplicado um campo magnético numa configuração que aprisiona os electrões perto da superfície do alvo, aumentando a probabilidade de colisões entre os electrões e os átomos de árgon. Isto aumenta a densidade do plasma e a taxa a que os átomos são ejectados do alvo, aumentando assim a eficiência do processo de pulverização catódica.Variações na pulverização catódica por magnetrão: