A deposição de vapor químico (CVD) é um método utilizado para depositar películas finas e revestimentos em vários substratos, utilizando precursores gasosos. O processo envolve a introdução destes precursores numa câmara de alta temperatura, onde reagem ou se decompõem para formar um revestimento sólido na superfície do substrato. Esta técnica é particularmente vantajosa para a produção de revestimentos de alta qualidade e alto desempenho com propriedades específicas, tais como lubricidade, resistência às intempéries e hidrofobicidade.
Detalhes do processo:
Na CVD, o substrato é colocado numa câmara onde é exposto a um ou mais precursores voláteis. Estes precursores são normalmente gases que contêm os elementos necessários para o revestimento. A câmara é aquecida, frequentemente a temperaturas superiores a 500°C, o que facilita a decomposição destas moléculas gasosas. A energia térmica e a presença de uma atmosfera redutora no interior da câmara fazem com que os precursores se decomponham e se depositem na superfície do substrato. Este processo de deposição dá origem a uma película fina que se acumula progressivamente ao longo do tempo, cobrindo uniformemente toda a superfície exposta do suporte.Variações e aplicações:
Existem diversas variações de CVD, incluindo CVD de filamento quente, deposição de camada atómica (ALD) e deposição de vapor químico metalorgânico (MOCVD). Cada uma destas técnicas oferece capacidades únicas para a funcionalização de superfícies, permitindo a deposição de uma vasta gama de materiais, como silicetos, óxidos metálicos, sulfuretos e arsenietos. Estes revestimentos são utilizados em várias aplicações, melhorando as propriedades do substrato e alargando a sua funcionalidade para além do que é possível obter com as tecnologias de revestimento convencionais.
Conclusão:
