A deposição de vapor químico (CVD) é um processo complexo que envolve vários componentes-chave para garantir o sucesso da deposição de películas finas ou revestimentos.
Quais são as 5 partes principais da deposição química de vapor?
1. Sistema de fornecimento de gás
O sistema de fornecimento de gás é responsável pelo transporte dos gases precursores para a câmara do reator.
Estes precursores devem ser suficientemente voláteis e estáveis para serem transportados eficazmente para o reator.
2. Câmara do reator
A câmara do reator é o local onde ocorre efetivamente o processo de CVD.
Foi concebida para proporcionar as condições necessárias para a deposição de películas finas ou revestimentos.
A câmara pode incluir elementos de aquecimento ou fontes de plasma para facilitar as reacções desejadas.
3. Fonte de energia
Uma fonte de energia é utilizada para fornecer a energia necessária para que as reacções químicas ocorram.
Esta pode ser sob a forma de calor, plasma ou outras fontes de energia, consoante o processo CVD específico.
4. Sistema de vácuo
Um sistema de vácuo é essencial para criar e manter as condições de pressão desejadas no interior da câmara do reator.
Isto ajuda a controlar o fluxo de gás e a garantir a qualidade das películas depositadas.
5. Sistema de exaustão
O sistema de exaustão é responsável pela remoção de subprodutos e gases não reagidos da câmara do reator.
Isto ajuda a manter um ambiente limpo e controlado no interior da câmara.
Outros componentes que podem estar presentes num sistema CVD incluem um sistema de carga/descarga de substratos, um sistema de controlo automático do processo para monitorizar e controlar os parâmetros do processo e um sistema de tratamento dos gases de escape para tratar os gases residuais gerados durante o processo de deposição.
No geral, os vários componentes de um sistema CVD trabalham em conjunto para permitir o transporte de gases precursores, a deposição de películas finas ou revestimentos num substrato e a remoção de subprodutos e gases residuais.
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