As técnicas comuns para a deposição de metais incluem a evaporação térmica, a deposição química e a pulverização catódica.
Evaporação térmica:
Este método envolve a utilização de um aquecedor de resistência eléctrica para fundir o material de deposição num vácuo elevado. O material é aquecido até vaporizar e depois condensa-se no substrato, formando uma película fina. Uma alternativa a esta técnica é a utilização de um evaporador de feixe de electrões, que pode fundir materiais diretamente no substrato. Esta técnica é adequada para uma vasta gama de metais e ligas.Deposição química:
Neste método, o substrato é totalmente submerso num fluido químico, o que resulta na deposição de um revestimento conformado na sua superfície. Esta técnica é particularmente útil para metais e óxidos. Os metais são preferidos pela sua resistência e durabilidade, enquanto os óxidos são escolhidos pela sua capacidade de resistir a temperaturas elevadas e pela sua deposição a temperaturas relativamente baixas. No entanto, a fragilidade dos óxidos pode, por vezes, limitar a sua aplicação.
Sputtering:
