A pulverização catódica é um tipo de deposição física de vapor (PVD). Este processo envolve a utilização de partículas de alta energia para eliminar átomos de um material de origem, que são depois depositados num substrato para formar uma película fina.
Explicação da pulverização catódica PVD:
A pulverização catódica por deposição física de vapor (PVD) é um método utilizado para depositar películas finas de material num substrato. Neste processo, o material alvo, que é normalmente um metal sólido ou um material composto, é colocado numa câmara de vácuo. A câmara é então evacuada para criar um ambiente de vácuo. É gerado um plasma de árgon dentro da câmara e este plasma é utilizado para bombardear o material alvo com iões de alta energia. Este bombardeamento faz com que os átomos do material alvo sejam ejectados ou "pulverizados" e estes átomos depositam-se então no substrato, formando uma película fina.Comparação com a deposição química em fase vapor (CVD):
Embora tanto a PVD como a CVD sejam métodos utilizados para depositar películas finas, diferem na sua abordagem. A CVD utiliza um precursor volátil para depositar um material de origem gasosa na superfície de um substrato através de uma reação química iniciada por calor ou pressão. Em contrapartida, a PVD envolve métodos físicos para depositar películas finas num substrato, como o aquecimento do material acima do seu ponto de fusão para gerar vapores ou a utilização de métodos como a pulverização catódica para ejetar átomos do material de origem.
Aplicações da pulverização catódica:
