A deposição pode ser classificada como física ou química.
A deposição física, também conhecida como deposição física de vapor (PVD), envolve a utilização de meios mecânicos, electromecânicos ou termodinâmicos para produzir uma película fina de um sólido. Exemplos de deposição física incluem a evaporação, a sublimação e a pulverização catódica. Na deposição física, não são produzidas novas substâncias durante o processo de fabrico. Normalmente, requer um ambiente de vapor de baixa pressão para funcionar corretamente e é frequentemente realizado em alto vácuo ou UHV para evitar a contaminação da atmosfera ambiente. Os métodos de deposição física são favorecidos pela sua capacidade de fornecer propriedades de película controladas e reproduzíveis, como a composição, a espessura, a microestrutura e a adesão.
Por outro lado, a deposição química, também conhecida como deposição de vapor químico (CVD), envolve reacções químicas a partir da fase de vapor. Isto inclui processos como a deposição por banho químico, a galvanoplastia, a epitaxia por feixe molecular e a oxidação térmica. Os métodos de deposição química envolvem o consumo de materiais antigos e a produção de novas substâncias. Podem utilizar um gás de transporte inerte e podem mesmo ser efectuados à pressão atmosférica. A deposição química permite a deposição de películas finas com as propriedades desejadas, tais como propriedades químicas, mecânicas, eléctricas ou ópticas.
Tanto os métodos de deposição física como os métodos de deposição química têm as suas aplicações e vantagens. A escolha entre os dois métodos depende de vários factores, como o custo, a espessura da película, a disponibilidade do material de origem e o controlo da composição. A deposição física de vapor é frequentemente preferida numa sociedade "amiga do ambiente" devido à sua poluição mínima.
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