A Deposição Física de Vapor (PVD) é uma técnica utilizada para depositar películas finas num substrato através de uma série de passos que envolvem a conversão de um material em vapor, o transporte deste vapor através de uma região de baixa pressão e a subsequente condensação no substrato. Este processo é conseguido principalmente através de métodos como a pulverização catódica e a evaporação, que diferem na forma como o material é vaporizado e como o vapor é transferido para o substrato.
Resumo do método de deposição PVD:
A PVD envolve a vaporização física de uma fonte de material sob condições de vácuo, seguida da deposição deste material vaporizado num substrato para formar uma película fina. Os principais métodos incluem a evaporação a vácuo, a pulverização catódica, o revestimento por plasma de arco e o revestimento iónico.
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Explicação pormenorizada:Vaporização do material:
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O primeiro passo na PVD é a vaporização do material a ser depositado. Isto pode ser conseguido através de vários métodos, como a evaporação ou a pulverização catódica. Na evaporação, o material é aquecido até se transformar em vapor. Na pulverização catódica, o material é bombardeado com partículas de alta energia, fazendo com que os átomos sejam ejectados da sua superfície.
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Transporte de Vapor:
Uma vez que o material está em estado gasoso, ele é transportado através de uma região de baixa pressão da sua fonte até o substrato. Este passo assegura que o material vaporizado pode mover-se sem interferências ou colisões significativas, mantendo a sua integridade e pureza.Condensação no substrato:
O vapor condensa-se então na superfície do substrato, formando uma película fina. Este processo de condensação é crítico, uma vez que determina a qualidade e as propriedades da película depositada. A aderência, a espessura e a uniformidade da película são todas influenciadas pela forma como o vapor se condensa.
Correção e revisão:
