Conhecimento Qual é o processo de deposição de película fina por evaporação térmica?
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Atualizada há 1 semana

Qual é o processo de deposição de película fina por evaporação térmica?

A evaporação térmica é um método de deposição física de vapor (PVD) que envolve o aquecimento de um material sólido numa câmara de alto vácuo para criar um vapor que depois se deposita num substrato como uma película fina. Este processo é amplamente utilizado na indústria para aplicações como a criação de camadas de ligação de metal em células solares, transístores de película fina, bolachas semicondutoras e OLED à base de carbono.

Processo de Deposição de Película Fina por Evaporação Térmica:

  1. Configuração de ambiente de alto vácuo:

  2. O primeiro passo na evaporação térmica é a criação de um ambiente de alto vácuo numa câmara de deposição. Este ambiente é crucial, uma vez que remove as partículas de gás que podem interferir com o processo de deposição. É utilizada uma bomba de vácuo para manter este ambiente, assegurando que a pressão é suficientemente baixa para evitar quaisquer interacções indesejadas entre o vapor e as moléculas de gás residual.Aquecimento do material de origem:

  3. O material de origem, que é a substância a ser depositada, é aquecido a uma temperatura elevada dentro da câmara de vácuo. Este aquecimento pode ser conseguido através de vários métodos, como o aquecimento resistivo ou a evaporação por feixe de electrões (evaporação por feixe eletrónico). A temperatura elevada provoca a vaporização do material, criando uma pressão de vapor.

  4. Transporte e deposição de vapor:

O material vaporizado forma um fluxo de vapor que viaja através da câmara de vácuo. Neste ambiente, o vapor pode mover-se sem reagir ou espalhar-se contra outros átomos. Em seguida, atinge o substrato, onde se condensa e forma uma película fina. O substrato é normalmente pré-posicionado para garantir uma deposição óptima do vapor.

  • Formação de película fina:

  • À medida que o vapor se condensa no substrato, forma uma película fina. A espessura e a uniformidade da película podem ser controladas ajustando o tempo de deposição e a temperatura do material de origem. A repetição dos ciclos de deposição pode melhorar o crescimento e a nucleação da película fina.Aplicações e variações:

Evaporação por feixe de electrões:

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