O processo de pulverização catódica de silício envolve a deposição de uma película fina de silício num substrato, como uma bolacha de silício, utilizando um método designado por deposição por pulverização catódica. A deposição por pulverização catódica é um método de deposição física de vapor (PVD) que envolve a ejeção de material de uma fonte sólida, conhecida como alvo de pulverização catódica, para o substrato.
Segue-se uma explicação passo a passo do processo de deposição de silício por pulverização catódica:
1. O processo de pulverização catódica tem lugar numa câmara de vácuo. O substrato, que é normalmente uma pastilha de silício, é colocado na câmara.
2. O alvo de pulverização catódica, que é feito de silício, é também colocado na câmara. O alvo é ligado ao cátodo, enquanto o substrato é ligado ao ânodo.
3. É introduzido na câmara um gás inerte, normalmente árgon. Este gás actua como um meio para transferir o material pulverizado do alvo para o substrato.
4. É aplicada uma carga eléctrica negativa ao material alvo, provocando a formação de um plasma na câmara. O plasma é criado pelo bombardeamento do alvo com partículas de alta energia.
5. As partículas de alta energia, normalmente iões de árgon, colidem com os átomos do material alvo, provocando a sua pulverização catódica.
6. Os átomos de silício pulverizados são então transportados através da câmara de vácuo pelo gás inerte e depositados no substrato.
7. O processo de deposição continua até se formar uma película fina de silício com a espessura desejada no substrato.
8. A película de silício resultante pode ter várias propriedades, como a refletividade, a resistividade eléctrica ou iónica, ou outras características específicas, dependendo dos parâmetros e condições do processo.
Globalmente, a pulverização catódica de silício é um processo versátil de deposição de películas finas que permite um controlo preciso das propriedades da película depositada. É amplamente utilizado em sectores como o processamento de semicondutores, a ótica de precisão e o acabamento de superfícies para criar películas finas de alta qualidade para várias aplicações.
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