Quando se trata de depositar películas finas, dois métodos comuns são a evaporação térmica e a evaporação por feixe eletrónico.
5 Principais diferenças entre a evaporação térmica e a evaporação por feixe eletrónico
1. Método de aquecimento
Na evaporação térmica, é utilizado um "barco" resistivo para aquecer o material de origem.
Uma corrente eléctrica elevada é passada através do barco, fazendo com que o material derreta e evapore.
O material evaporado condensa-se então num substrato para formar uma película fina.
A evaporação por feixe de electrões, por outro lado, utiliza um feixe de electrões de alta energia para aquecer e vaporizar diretamente o material de origem.
Os electrões são criados por um filamento de tungsténio e acelerados em direção ao material alvo, provocando a sua evaporação.
2. Adequação aos materiais
A evaporação térmica é ideal para materiais que requerem uma temperatura de fusão mais baixa.
Isto inclui tanto metais como não metais.
A evaporação por feixe de electrões pode tratar materiais a temperaturas mais elevadas, como os óxidos.
3. Taxa de deposição
A evaporação por feixe de electrões tem geralmente uma taxa de deposição mais elevada em comparação com a evaporação térmica.
Isto significa que pode obter os seus revestimentos de película fina mais rapidamente com a evaporação por feixe eletrónico.
4. Revestimentos de película fina
A evaporação térmica tende a produzir revestimentos de película fina menos densos.
A evaporação por feixe eletrónico permite obter revestimentos de maior densidade.
Isto deve-se aos diferentes mecanismos de aquecimento e à maior energia fornecida pelo feixe de electrões.
5. Risco de impurezas
A evaporação térmica apresenta um maior risco de impurezas devido ao facto de o cadinho ser aquecido.
Este facto pode levar à contaminação do material evaporado.
A evaporação por feixe de electrões permite obter películas finas de maior pureza devido ao aquecimento direto do material de origem pelo feixe de electrões.
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