Conhecimento Quais são as duas formas mais comuns de aquecer o material de origem na evaporação?
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Equipe técnica · Kintek Solution

Atualizada há 2 meses

Quais são as duas formas mais comuns de aquecer o material de origem na evaporação?

Quando se trata de evaporação, o aquecimento do material de origem é um passo crucial.

Existem dois métodos principais utilizados para o conseguir: aquecimento resistivo e aquecimento por feixe de electrões.

Quais são as duas formas mais comuns de aquecer o material de origem na evaporação?

Quais são as duas formas mais comuns de aquecer o material de origem na evaporação?

1. Aquecimento resistivo

O aquecimento resistivo envolve a utilização de um elemento de aquecimento ou filamento para aquecer o material de origem.

O filamento é normalmente feito de materiais como tungsténio, molibdénio, quartzo ou grafite.

É passada uma grande corrente através de um fio ou folha resistiva que contém o material metálico.

À medida que o filamento aquece, atinge o seu ponto de fusão.

Este calor é transferido para o material de origem, provocando a sua evaporação ou sublimação num vapor.

2. Aquecimento por feixe de electrões

No aquecimento por feixe de electrões, é utilizado um feixe de electrões para aquecer o material de origem.

O feixe de electrões é gerado por um canhão de electrões.

Este feixe é dirigido ao material de origem, provocando o seu aquecimento e a sua evaporação ou sublimação.

A evaporação por feixe de electrões oferece um controlo preciso do processo de aquecimento.

Também permite taxas de deposição elevadas.

Tanto o aquecimento resistivo como o aquecimento por feixe de electrões são normalmente utilizados nos processos de evaporação.

Estes métodos aquecem o material de origem a temperaturas elevadas, provocando a sua vaporização e condensação no substrato.

Cada método tem o seu próprio conjunto de vantagens e é escolhido com base em factores como o material de revestimento, a taxa de deposição, a qualidade do revestimento e o controlo da espessura da película.

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