A taxa de deposição da pulverização catódica é influenciada por vários factores, incluindo os parâmetros de pulverização catódica, a taxa de pulverização catódica e as propriedades físicas do material alvo. É difícil calcular com precisão devido às inúmeras variáveis envolvidas, e muitas vezes é mais prático medir a espessura real do revestimento depositado usando um monitor de espessura.
Parâmetros de pulverização e taxa de deposição:
A taxa de deposição na pulverização catódica é afetada por vários parâmetros, como a corrente de pulverização, a tensão de pulverização, a pressão na câmara de amostra, a distância entre o alvo e a amostra, o gás de pulverização, a espessura do alvo, o material do alvo e o(s) material(is) da amostra. Cada uma destas variáveis pode influenciar a quantidade de material que é efetivamente depositada na superfície da amostra. Por exemplo, o aumento da corrente ou da tensão de pulverização pode aumentar a taxa a que o material é ejectado do alvo, aumentando potencialmente a taxa de deposição. No entanto, essas mudanças devem ser equilibradas com a necessidade de manter um plasma estável e evitar danos ao alvo ou à amostra.Taxa de Sputtering e Taxa de Deposição:
A taxa de pulverização catódica, que é o número de monocamadas por segundo pulverizadas a partir da superfície de um alvo, é um fator chave na determinação da taxa de deposição. É calculada utilizando a fórmula:
[ \text{Taxa de pulverização} = \frac{MSj}{pN_Ae} ]em que ( M ) é o peso molar do alvo, ( p ) é a densidade do material, ( j ) é a densidade da corrente iónica, ( N_A ) é o número de Avogadro e ( e ) é a carga eletrónica. Esta equação mostra que a taxa de pulverização depende das propriedades físicas do material do alvo e da energia aplicada durante o processo de pulverização. Os átomos pulverizados formam então uma película fina sobre o substrato, sendo a taxa de deposição influenciada pela eficiência com que estes átomos são transferidos do alvo para o substrato.
Propriedades físicas do material alvo:
