A pulverização catódica é um processo de deposição física de vapor (PVD) em que os átomos de um material alvo sólido são ejectados para a fase gasosa devido ao bombardeamento por iões energéticos. Este processo é amplamente utilizado para a deposição de películas finas e em técnicas analíticas.
Resumo do processo:
A pulverização catódica envolve a utilização de uma câmara de vácuo cheia de um gás inerte, normalmente árgon. O material alvo, que deve ser depositado como uma película fina num substrato, é colocado dentro desta câmara e carregado negativamente para atuar como cátodo. Esta carga inicia o fluxo de electrões livres que colidem com os átomos de gás, ionizando-os. Estes átomos de gás ionizados, agora com carga positiva, são acelerados em direção ao material alvo, atingindo-o com energia suficiente para ejetar átomos da superfície do alvo. Estes átomos ejectados viajam então através da câmara e depositam-se no substrato, formando uma película fina.
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Explicação pormenorizada:Configuração da câmara de vácuo:
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O processo começa por colocar o substrato, que necessita de ser revestido, dentro de uma câmara de vácuo. Esta câmara é então preenchida com um gás inerte, normalmente árgon, que não reage com os materiais envolvidos no processo.Ionização do gás:
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O material alvo é carregado negativamente, convertendo-o num cátodo. Esta carga negativa faz com que os electrões livres fluam do cátodo. Estes electrões livres colidem com os átomos do gás árgon, retirando os electrões dos átomos do gás e ionizando-os assim.Mecanismo de pulverização catódica:
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Os átomos de gás ionizados, agora carregados positivamente, são atraídos para o alvo carregado negativamente (cátodo) e acelerados pelo campo elétrico. Quando estes iões de alta energia colidem com o alvo, deslocam átomos ou moléculas da superfície do alvo. Este processo é conhecido como pulverização catódica.Deposição de película fina:
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Os átomos do material alvo ejectado formam um fluxo de vapor que viaja através da câmara e se deposita no substrato. Esta deposição ocorre ao nível atómico, criando uma película fina sobre o substrato.Tipos de Sistemas de Sputtering:
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Existem vários tipos de sistemas de pulverização catódica, incluindo a pulverização catódica por feixe de iões, a pulverização catódica por díodo e a pulverização catódica por magnetrão. Cada tipo difere na forma como os iões são gerados e dirigidos para o alvo, mas o mecanismo fundamental de pulverização catódica permanece o mesmo.Sputtering por magnetrão:
Na pulverização catódica por magnetrão, é aplicada uma alta tensão através de um gás de baixa pressão para criar um plasma de alta energia. Este plasma emite uma descarga incandescente, constituída por electrões e iões de gás, o que melhora o processo de pulverização catódica ao aumentar a taxa de ionização do gás.Revisão e correção:
