Os processos de deposição de plasma são um grupo de técnicas avançadas de fabrico utilizadas para depositar películas finas de vários materiais em substratos.
Estes processos utilizam plasma, que é um gás altamente ionizado constituído por partículas carregadas, para libertar átomos de um material alvo e depositá-los no substrato.
Existem vários métodos diferentes de deposição de plasma, incluindo pulverização catódica, deposição de vapor químico (CVD) e deposição de feixe de iões.
5 Métodos Principais Explicados
1. Sputtering
A pulverização catódica envolve três subprocessos: processos que ocorrem no material alvo, no substrato e na massa de plasma entre eles.
Na pulverização catódica, os átomos do material alvo são erodidos por partículas carregadas de alta energia no plasma e depois depositados no substrato para formar uma película fina.
2. Deposição em fase vapor por processo químico (CVD)
A deposição de vapor químico (CVD) é um processo em que a energia do plasma é utilizada, para além da energia térmica, para depositar películas finas.
O plasma é criado através da energização de gases reagentes, como o silano ou o oxigénio, utilizando radiofrequência, corrente contínua ou descarga de micro-ondas.
O plasma contém iões, electrões livres, radicais, átomos excitados e moléculas que reagem com o substrato para depositar revestimentos de película fina.
As películas depositadas podem ser feitas de metais, óxidos, nitretos e polímeros.
3. Deposição de vapor químico enriquecida com plasma (PECVD)
A deposição de vapor químico enriquecida com plasma (PECVD) é uma variante da CVD que utiliza especificamente a energia do plasma para depositar películas finas.
Envolve a criação de um plasma de gases reactivos, normalmente através de radiofrequência ou descarga de corrente contínua entre eléctrodos.
O plasma facilita então as reacções químicas que resultam na deposição de películas finas no substrato.
4. Deposição por feixe de iões
A deposição por feixe de iões é outro método que utiliza um feixe focalizado de iões para depositar películas finas sobre um substrato.
Este método permite um controlo preciso do processo de deposição, tornando-o adequado para aplicações que exigem elevada precisão.
5. Outros métodos de deposição por plasma
Existem outros métodos de deposição de plasma menos comuns mas igualmente eficazes, cada um com as suas vantagens e aplicações únicas.
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