Na pulverização catódica, o árgon é ionizado através do processo de descarga eléctrica numa câmara de vácuo, onde se torna parte de um plasma. Este plasma é então utilizado para deslocar átomos de um material alvo, que são subsequentemente depositados num substrato para formar uma película fina.
Ionização do árgon:
O árgon, sendo um gás inerte, é introduzido numa câmara de vácuo onde é ionizado através de uma descarga eléctrica. Esta descarga ocorre quando é aplicada uma alta tensão entre um cátodo (o material alvo) e um ânodo (o substrato). O campo elétrico criado por esta tensão ioniza os átomos de árgon, retirando-lhes os seus electrões e transformando-os em iões de carga positiva.Formação do plasma:
A ionização do árgon leva à formação de um plasma, um estado da matéria em que os electrões são separados dos seus átomos de origem. Este plasma consiste tipicamente em partes aproximadamente iguais de iões de gás e electrões, e emite um brilho visível. O ambiente de plasma é crucial, pois não só contém o árgon ionizado como também facilita a transferência de energia necessária para o processo de pulverização catódica.
Aceleração e colisão:
Os iões de árgon ionizado são então acelerados em direção ao cátodo carregado negativamente pelo campo elétrico. Estes iões, com elevada energia cinética, colidem com o material alvo. A energia destas colisões é suficiente para deslocar átomos ou moléculas da superfície do alvo, um processo conhecido como pulverização catódica.Deposição de material:
Os átomos deslocados do material alvo formam um fluxo de vapor que viaja através da câmara de vácuo. Estes átomos acabam por atingir o substrato, onde se condensam e formam uma película fina. Esta deposição de película é o principal objetivo do processo de pulverização catódica e é utilizada em várias indústrias para revestir substratos com materiais específicos.
