A evaporação em semicondutores é uma técnica de deposição de película fina em que os materiais de origem são aquecidos a temperaturas elevadas, provocando a sua evaporação ou sublimação num vapor. Este vapor condensa-se então nos substratos, formando uma camada fina do material. Este processo é normalmente conduzido em alto vácuo para garantir a pureza e a integridade da película depositada.
Explicação pormenorizada:
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Aquecimento e evaporação:
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O processo começa com o aquecimento do material de origem até ao seu ponto de evaporação. Isto pode ser conseguido através de diferentes métodos, como a evaporação por feixe de electrões ou a evaporação térmica. Na evaporação por feixe de electrões, é utilizado um feixe de electrões altamente carregado para aquecer e evaporar o material. Na evaporação térmica, é utilizado um aquecimento resistivo para gerar a pressão de vapor do material.Ambiente de vácuo:
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A evaporação ocorre num ambiente de alto vácuo. Este vácuo é crucial, uma vez que minimiza as colisões de gases e as reacções indesejadas com o material evaporado. Também ajuda a manter um longo caminho livre médio para as partículas de vapor, permitindo-lhes viajar diretamente para o substrato sem interferência significativa.
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Deposição no substrato:
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Uma vez evaporado, o material viaja sob a forma de vapor e deposita-se no substrato. O substrato é normalmente mantido a uma distância e orientação específicas relativamente ao material de origem para garantir uma deposição uniforme. À medida que o vapor atinge o substrato mais frio, condensa-se de novo num sólido, formando uma película fina.Controlo e ajuste:
A espessura e a qualidade da película depositada podem ser controladas através do ajuste de vários parâmetros, tais como a temperatura do evaporante, a taxa de deposição e a distância entre o evaporante e o substrato. Este controlo é essencial para obter as propriedades desejadas na película depositada, o que é crucial para aplicações em semicondutores.
Aplicações:
