A pulverização catódica magnetrónica é uma tecnologia de deposição de película fina que oferece várias vantagens em relação a outros métodos.
5 Principais vantagens da pulverização catódica por magnetrão
1. Elevada taxa de deposição
A pulverização catódica com magnetrões utiliza uma combinação de campos magnéticos e eléctricos para confinar as partículas perto da superfície do alvo.
Isto aumenta a densidade de iões e a taxa de pulverização.
Como resultado, tem uma elevada taxa de deposição, tornando-a mais eficiente do que outros métodos de deposição física de vapor (PVD).
2. Versatilidade na deposição de materiais
Ao contrário dos métodos que requerem a evaporação térmica ou a fusão do material alvo, a pulverização catódica por magnetrão não necessita de temperaturas elevadas.
Isto permite a deposição de uma grande variedade de materiais, incluindo aqueles com elevados pontos de fusão.
3. Elevada pureza e aderência das películas
O processo envolve a utilização de um plasma magneticamente confinado.
Isto reduz a incorporação de gás na película e minimiza as perdas de energia nos átomos pulverizados.
O resultado são películas de elevada pureza e excelente aderência ao substrato.
4. Uniformidade em substratos de grandes áreas
A pulverização catódica por magnetrão pode depositar películas uniformemente em grandes áreas de substrato.
Isto é crucial para aplicações em que são necessárias propriedades de película consistentes numa grande superfície.
5. Funcionamento a baixa temperatura
O processo de deposição ocorre a temperaturas relativamente baixas.
Este facto é benéfico para a integridade de substratos sensíveis à temperatura.
Também ajuda a manter as propriedades estruturais e químicas dos materiais depositados.
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