A deposição física de vapor (PVD) é um método utilizado para criar películas finas e revestimentos através da transformação de materiais de uma fase condensada numa fase de vapor e depois novamente numa fase condensada. Este processo envolve a deposição física de átomos, iões ou moléculas de uma espécie de revestimento sobre um substrato, resultando normalmente em revestimentos de metais puros, ligas metálicas e cerâmicas com uma espessura que varia entre 1 e 10µm.
Visão geral do processo:
O processo PVD começa com o material na forma sólida, que é depois convertido em vapor através de vários mecanismos físicos. Este vapor é transportado através de uma região de baixa pressão desde a sua fonte até ao substrato. Ao atingir o substrato, o vapor condensa-se para formar uma película fina. Esta sequência de passos é crucial para a deposição precisa e controlada de materiais.Técnicas e mecanismos:
Existem três tipos principais de técnicas de PVD: pulverização catódica, evaporação e revestimento iónico. Cada uma destas técnicas funciona numa câmara que contém uma atmosfera controlada a uma pressão reduzida. A pulverização catódica, por exemplo, envolve a libertação de átomos a partir de uma fonte sólida ou líquida através da troca de momento, em que os átomos são fisicamente ejectados do material alvo devido ao bombardeamento por partículas energéticas.
Aplicações e vantagens:
A PVD é amplamente utilizada em várias indústrias, incluindo a área médica, onde é crucial para o revestimento de dispositivos médicos que são utilizados perto ou dentro do corpo. A capacidade do PVD para depositar materiais a um nível atómico garante que o revestimento adere de forma adequada e uniforme ao dispositivo. Este método pode aplicar praticamente qualquer tipo de material inorgânico e uma pequena gama de materiais orgânicos, tornando-o versátil para diferentes aplicações.
Comparação com a deposição química de vapor (CVD):