A deposição de vapor químico (CVD) é um processo que tem o seu próprio conjunto de desafios e desvantagens.
Quais são as 4 principais desvantagens da deposição química de vapor?
1. Limitações operacionais
A CVD requer normalmente equipamento especializado.
Não pode ser realizado no local, necessitando de transporte para um centro de revestimento dedicado.
Este processo exige que todas as peças sejam divididas em componentes individuais, o que pode ser moroso e logisticamente difícil.
O tamanho da câmara de vácuo limita o revestimento de superfícies maiores, tornando-o inadequado para aplicações em grande escala.
2. Problemas de cobertura e temperatura
A CVD tem limitações em termos de cobertura.
Ou é totalmente aplicada ou não é aplicada, o que pode levar a uma proteção incompleta em superfícies complexas.
O processo é normalmente efectuado a temperaturas elevadas, o que pode ser problemático para determinados materiais que podem degradar-se ou deformar-se nestas condições.
Este requisito de alta temperatura pode também levar a tensões e falhas entre películas com diferentes coeficientes de expansão térmica.
3. Preocupações ambientais e de segurança
Muitos subprodutos da CVD são perigosos.
Estes subprodutos podem ser altamente tóxicos, explosivos ou corrosivos.
Estes subprodutos exigem um manuseamento e eliminação cuidadosos, que podem ser complexos e dispendiosos.
O impacto ambiental e os riscos de segurança associados a estes subprodutos exigem medidas de segurança rigorosas e podem aumentar os custos operacionais.
4. Custos elevados
O processo CVD envolve ciclos intensos de aquecimento e arrefecimento, o que contribui para o seu elevado custo.
Além disso, o custo de alguns gases precursores, nomeadamente os utilizados no fabrico de pastilhas, pode ser significativo.
Estes custos são ainda agravados pela necessidade de equipamento especializado e de pessoal qualificado.
Os custos potenciais associados à conformidade ambiental e às medidas de segurança também aumentam a despesa global.
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