A pulverização catódica é uma técnica de deposição física de vapor (PVD).
Envolve a ejeção de átomos ou moléculas de um material alvo.
Esta ejeção ocorre através de um bombardeamento de partículas de alta energia.
Estas partículas condensam-se então num substrato sob a forma de uma película fina.
Este processo é amplamente utilizado para depositar películas metálicas, incluindo alumínio, em vários substratos.
Explicação das 4 etapas
1. Configuração e inicialização
A câmara de deposição contém uma pistola de pulverização catódica com o material alvo, como o alumínio.
Ímanes fortes atrás do alvo criam um campo magnético.
Este campo magnético é crucial para o processo de pulverização catódica.
2. Introdução de gás
O gás árgon é introduzido na câmara.
Este gás inerte é preferido para evitar reacções químicas com o material do alvo.
3. Aplicação de energia
É aplicada uma corrente contínua de alta tensão ao cátodo.
O cátodo aloja a pistola de pulverização catódica e o material do alvo.
Este aumento inicial de potência limpa o alvo e o substrato.
4. Sputtering
Os iões positivos energéticos do árgon ionizado bombardeiam o alvo.
Estes iões ejectam partículas que se deslocam através da câmara.
As partículas ejectadas depositam-se no substrato sob a forma de uma película fina.
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