Conhecimento Quais são as 3 principais desvantagens da evaporação térmica?
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Equipe técnica · Kintek Solution

Atualizada há 2 meses

Quais são as 3 principais desvantagens da evaporação térmica?

A evaporação térmica é um método utilizado na deposição física de vapor (PVD) para depositar películas finas. No entanto, apresenta várias desvantagens que podem afetar a qualidade e o desempenho das películas depositadas.

Quais são as 3 principais desvantagens da evaporação térmica?

Quais são as 3 principais desvantagens da evaporação térmica?

1. Altos níveis de impureza

A evaporação térmica resulta frequentemente em níveis de impureza elevados em comparação com outros métodos de PVD. Isto deve-se ao facto de o material ser aquecido e evaporado no vácuo. As impurezas podem provir do material de origem ou do próprio processo de evaporação, especialmente se o ambiente de vácuo não for o ideal. Estas impurezas podem degradar o desempenho das películas, especialmente em aplicações que exigem um elevado grau de pureza, como a eletrónica e a ótica.

2. Tensão moderada da película

As películas depositadas por evaporação térmica apresentam frequentemente níveis moderados de tensão. Esta tensão pode ser intrínseca ao material ou induzida durante o processo de deposição. A tensão da película pode causar problemas como delaminação, fissuração ou deformação do substrato, particularmente em aplicações de película fina. Gerir e reduzir a tensão da película é essencial para manter a integridade e a funcionalidade das camadas depositadas.

3. Densidade e uniformidade da película

A qualidade das películas depositadas por evaporação térmica pode ser comprometida sem melhorias específicas, como fontes de assistência iónica ou máscaras de uniformidade. Sem estes, as películas podem ter uma baixa densidade e uma fraca uniformidade. As películas de baixa densidade podem ser porosas e menos duráveis, afectando as suas propriedades eléctricas e mecânicas. Os problemas de uniformidade podem levar a variações na espessura e nas propriedades da película ao longo do substrato, o que é indesejável em muitas aplicações, especialmente quando são necessárias propriedades de película precisas e consistentes.

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