A pulverização catódica é de facto um processo de deposição, especificamente um tipo de deposição física de vapor (PVD). Este método envolve a ejeção de material de uma fonte "alvo", que depois se deposita num "substrato". O processo é caracterizado pela ejeção física de átomos da superfície do alvo devido à transferência de momento de uma partícula de bombardeamento energético, normalmente um ião gasoso de um plasma ou de uma pistola de iões.
Explicação pormenorizada:
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Mecanismo de Sputtering:
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A pulverização catódica funciona através da utilização de um plasma gasoso para desalojar átomos da superfície de um material alvo sólido. O alvo é normalmente uma placa do material que se pretende revestir em substratos. O processo começa com a introdução de um gás controlado, normalmente árgon, numa câmara de vácuo. A energia eléctrica é então aplicada a um cátodo, criando um plasma auto-sustentado. Os iões do plasma colidem com o alvo, fazendo com que os átomos sejam ejectados devido à transferência de momento.Deposição em substratos:
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Os átomos ejectados do alvo viajam através do vácuo ou do ambiente gasoso de baixa pressão e depositam-se no substrato. Esta deposição pode ocorrer em diferentes condições de pressão: no vácuo ou num gás de baixa pressão (<5 mTorr), as partículas pulverizadas não sofrem colisões em fase gasosa antes de atingirem o substrato. Em alternativa, a pressões de gás mais elevadas (5-15 mTorr), as partículas energéticas podem ser termalizadas por colisões em fase gasosa antes da deposição.
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Características dos filmes pulverizados:
As películas pulverizadas são conhecidas pela sua excelente uniformidade, densidade, pureza e aderência. Este método permite a produção de ligas com uma composição precisa através de pulverização convencional ou a criação de compostos como óxidos e nitretos através de pulverização reactiva. A energia cinética dos átomos projectados por pulverização catódica é normalmente mais elevada do que a dos materiais evaporados, aumentando a sua adesão ao substrato.
Vantagens da pulverização catódica: