Conhecimento Que material é utilizado para PVD? (3 tipos principais explicados)
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Equipe técnica · Kintek Solution

Atualizada há 2 meses

Que material é utilizado para PVD? (3 tipos principais explicados)

A Deposição Física de Vapor (PVD) envolve a utilização de vários materiais para criar películas finas em substratos.

Que material é utilizado para PVD? (3 tipos principais explicados)

Que material é utilizado para PVD? (3 tipos principais explicados)

1. Metais e ligas

Os metais e as ligas são normalmente utilizados em PVD devido à sua condutividade e durabilidade.

Exemplos incluem crómio (Cr), ouro (Au), níquel (Ni), alumínio (Al), platina (Pt), paládio (Pd), titânio (Ti), tântalo (Ta) e cobre (Cu).

Estes materiais são escolhidos com base nas propriedades específicas exigidas para a aplicação, tais como a resistência à corrosão, a condutividade eléctrica ou a resistência mecânica.

2. Óxidos metálicos

Os óxidos metálicos são utilizados pelas suas propriedades dieléctricas ou para proporcionar uma barreira contra a humidade e outros factores ambientais.

O dióxido de silício (SiO2) é um exemplo comum utilizado em aplicações de semicondutores e ópticas.

3. Materiais compósitos e compostos

Os materiais e compostos compósitos incluem materiais como o óxido de índio-estanho (ITO) e o cobre-níquel (CuNi).

Estes são utilizados pelas suas propriedades únicas, como a transparência e a condutividade no caso do ITO, que é utilizado em ecrãs tácteis e células solares.

Compostos como o nitreto de titânio (TiN), o nitreto de zircónio (ZrN) e o siliceto de tungsténio (WSi) são também depositados por PVD devido à sua dureza e resistência ao desgaste, sendo frequentemente utilizados em ferramentas de corte e revestimentos decorativos.

Métodos de deposição

Evaporação térmica

O material é aquecido até ao seu ponto de vaporização e depois condensa-se no substrato.

Deposição por pulverização catódica

Um material alvo é bombardeado com iões, fazendo com que ejecte átomos que depois se depositam no substrato.

Deposição por Laser Pulsado (PLD)

É utilizado um impulso de laser para vaporizar o material, que depois se deposita no substrato.

Estes métodos permitem um controlo preciso da espessura e da composição das películas depositadas, variando entre alguns angstroms e milhares de angstroms de espessura.

A escolha do material e do método de deposição depende dos requisitos específicos da aplicação, tais como as propriedades mecânicas, ópticas, químicas ou electrónicas pretendidas para o produto final.

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