A evaporação em vácuo é um processo de Deposição Física de Vapor (PVD) em que o material é vaporizado a partir de uma fonte e depositado num substrato sem colidir com moléculas de gás no espaço entre a fonte e o substrato.
Este processo ocorre num ambiente de vácuo com um intervalo de pressão de gás de 10^-5 a 10^-9 Torr, garantindo uma contaminação mínima da película depositada.
O material vaporizado deve atingir uma temperatura em que a sua pressão de vapor seja de, pelo menos, 10 mTorr para uma taxa de deposição apreciável.
As fontes de vaporização podem ser aquecidas utilizando métodos resistivos para temperaturas inferiores a 1.500°C, ou feixes de electrões de alta energia para qualquer temperatura.
A trajetória do material vaporizado é "linha de visão", o que significa que viaja diretamente da fonte para o substrato.
O que é a evaporação a vácuo em PVD? 5 pontos-chave explicados
1. Ambiente de vácuo
A evaporação no vácuo ocorre num ambiente de vácuo com um intervalo de pressão de gás de 10^-5 a 10^-9 Torr.
Isto assegura uma contaminação mínima da película depositada.
2. Requisitos de pressão de vapor
O material vaporizado tem de atingir uma temperatura em que a sua pressão de vapor seja de, pelo menos, 10 mTorr para se obter uma taxa de deposição apreciável.
3. Métodos de aquecimento
As fontes de vaporização podem ser aquecidas utilizando métodos resistivos para temperaturas inferiores a 1.500°C, ou feixes de electrões de alta energia para qualquer temperatura.
4. Trajetória em linha de vista
A trajetória do material vaporizado é "linha de visão", o que significa que viaja diretamente da fonte para o substrato.
5. Formação de película fina
No contexto da PVD, a evaporação em vácuo é um dos vários métodos utilizados para aplicar películas finas em substratos, transformando o material de revestimento sólido num vapor.
Este vapor recondensa-se então na superfície do substrato para formar o revestimento.
O ambiente de vácuo é crucial, pois permite que mesmo os materiais com baixa pressão de vapor produzam uma nuvem de vapor, que pode então atravessar a câmara e aderir à superfície do substrato como um revestimento de película fina.
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