O método de evaporação térmica para a deposição de películas finas é uma técnica comum de deposição física de vapor (PVD). Envolve a utilização de aquecimento resistivo para evaporar um material sólido num ambiente de alto vácuo. Isto resulta na deposição de uma película fina num substrato. Este método é amplamente utilizado em várias indústrias devido à sua elevada taxa de deposição e eficiência de utilização do material.
5 Pontos-chave explicados
1. Aquecimento do material de origem
Evaporação de filamentos: Isto envolve a utilização de um elemento de aquecimento elétrico ou filamento para aquecer o material de origem até ao seu ponto de evaporação.
Evaporação por feixe de electrões: Aqui, um feixe de electrões é dirigido para o material de origem, fazendo com que este se evapore devido à elevada energia do feixe.
2. Processo de evaporação
O material aquecido passa de um estado sólido para um estado de vapor dentro da câmara de vácuo. O ambiente de vácuo é crucial, pois evita a contaminação e permite um controlo preciso do processo de deposição.
3. Deposição no substrato
O material evaporado viaja através do vácuo e condensa-se no substrato, formando uma película fina. O substrato pode ser de vários materiais e é normalmente posicionado de modo a otimizar a deposição do vapor.
4. Aplicações
Este método é utilizado na criação de camadas de ligação metálica em células solares, transístores de película fina, bolachas semicondutoras e OLED à base de carbono. Pode depositar películas de um único componente ou camadas de co-deposição de diferentes materiais.
5. Vantagens
Altas taxas de deposição: A evaporação térmica permite a formação relativamente rápida de películas finas.
Controlo em tempo real: Oferece a capacidade de controlar a taxa e a espessura da película depositada em tempo real.
Controlo direcional: Com configurações físicas adequadas, o método proporciona um bom controlo sobre a direção do fluxo de evaporação, o que é benéfico para processos como o Lift Off para obter revestimentos com padrões diretos.
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