A Deposição Física de Vapor (PVD) é um processo utilizado para depositar películas finas de materiais num substrato.
Envolve a conversão de um material sólido num estado de vapor e a sua posterior condensação numa forma sólida no substrato.
Este processo é conseguido através de vários mecanismos físicos, sem a utilização de reacções químicas para armazenar energia.
Explicação das 4 etapas principais
1. Conversão do material em vapor
No PVD, o material a depositar, inicialmente na forma sólida, é convertido em vapor.
Normalmente, isto é efectuado aquecendo o material até à sua temperatura de sublimação ou utilizando métodos físicos como a pulverização catódica.
Na pulverização catódica, os átomos são libertados a partir de uma fonte sólida ou líquida através da troca de energia.
Outros métodos incluem a utilização de um impulso laser potente, um arco voltaico ou um bombardeamento de iões/electrões.
2. Transporte do vapor
O material vaporizado é então transportado através de uma região de baixa pressão desde a sua fonte até ao substrato.
Este passo requer um ambiente controlado, frequentemente uma câmara de vácuo, para assegurar que o vapor se pode mover livremente e sem interferência dos gases atmosféricos.
3. Condensação no substrato
Quando o vapor atinge o substrato, condensa-se para formar uma película fina.
A espessura desta película pode variar de 1 a 10µm, dependendo dos requisitos específicos da aplicação.
O processo de condensação é crítico, pois determina a qualidade e as propriedades da película final.
4. Aplicações e técnicas
A PVD é utilizada em várias indústrias para aplicações de revestimento, melhorando as propriedades do substrato, como a resistência ao desgaste, a resistência à corrosão e a condutividade eléctrica.
Os três principais tipos de PVD incluem a pulverização catódica, a evaporação e a metalização iónica, funcionando cada um deles sob uma atmosfera controlada a pressão reduzida.
Estas técnicas podem ser utilizadas para deposição direta ou em processos reactivos em que ocorre uma reação química entre o material de revestimento e os gases reactivos na fase de vapor/plasma.
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