Um equipamento de revestimento por pulverização catódica é um dispositivo utilizado para depositar películas finas de material num substrato num ambiente de vácuo.
O processo envolve a utilização de uma descarga incandescente para corroer um material alvo, normalmente ouro, e depositá-lo na superfície de uma amostra.
Este método é benéfico para melhorar o desempenho da microscopia eletrónica de varrimento, inibindo o carregamento, reduzindo os danos térmicos e aumentando a emissão de electrões secundários.
O que faz um revestidor por pulverização catódica? 5 pontos-chave para compreender
1. Formação de descarga incandescente
O revestidor por pulverização catódica inicia o processo formando uma descarga luminescente numa câmara de vácuo.
Isto é conseguido através da introdução de um gás, normalmente árgon, e da aplicação de uma tensão entre um cátodo (alvo) e um ânodo.
Os iões de gás são energizados e formam um plasma.
2. Erosão do alvo
Os iões de gás energizados bombardeiam o material alvo, provocando a sua erosão.
Esta erosão, conhecida como sputtering, ejecta átomos do material alvo.
3. Deposição no substrato
Os átomos ejectados do material alvo viajam em todas as direcções e depositam-se na superfície do substrato.
Esta deposição forma uma película fina que é uniforme e adere fortemente ao substrato devido ao ambiente de alta energia do processo de pulverização catódica.
4. Vantagens para a Microscopia Eletrónica de Varrimento
O substrato revestido por pulverização catódica é benéfico para a microscopia eletrónica de varrimento, uma vez que impede o carregamento da amostra, reduz os danos térmicos e melhora a emissão de electrões secundários.
Isto melhora as capacidades de imagem do microscópio.
5. Aplicações e vantagens
O processo de pulverização catódica é versátil e pode ser utilizado para depositar uma variedade de materiais, tornando-o adequado para criar produtos duráveis, leves e pequenos em várias indústrias.
As vantagens incluem a capacidade de revestir materiais com elevado ponto de fusão, a reutilização de materiais alvo e a ausência de poluição atmosférica.
No entanto, o processo pode ser complexo, dispendioso e pode levar a impurezas no substrato.
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