A pulverização catódica é uma técnica de deposição física de vapor (PVD) utilizada para a deposição de películas finas.
Neste processo, um material alvo é bombardeado com iões numa câmara de vácuo.
Isto faz com que os átomos ou moléculas do alvo sejam ejectados e subsequentemente depositados num substrato, formando uma película fina.
4 Etapas principais do processo de pulverização catódica
1. Configuração da câmara de vácuo
O processo começa com a colocação do substrato e do material alvo numa câmara de vácuo.
O ambiente de vácuo é crucial para evitar a contaminação e para permitir um controlo preciso do processo de deposição.
A câmara é então preenchida com gás árgon, que é inerte e não reage com o material alvo ou com o substrato.
2. Ionização e bombardeamento
Quando é aplicada uma alta tensão, o gás árgon é ionizado, produzindo iões de árgon com carga positiva.
Estes iões são acelerados em direção ao material alvo carregado negativamente devido à atração eletrostática.
O impacto destes iões no material alvo faz com que os átomos ou moléculas do alvo sejam ejectados ou "pulverizados".
3. Deposição
Os átomos ou moléculas pulverizados viajam através do vácuo e depositam-se no substrato.
Este processo de deposição continua até se obter uma película fina com a espessura desejada.
A espessura e as propriedades da película podem ser controladas através do ajuste de parâmetros como a tensão, a pressão do gás e o tempo de deposição.
4. Vantagens da pulverização catódica
A pulverização catódica permite uma deposição uniforme em grandes áreas e um controlo preciso da espessura da película, o que a torna adequada para aplicações que exigem propriedades consistentes da película.
Pode depositar uma vasta gama de materiais, incluindo metais, ligas e compostos, em vários tipos de substratos, aumentando a sua aplicabilidade em diferentes indústrias.
O ambiente de vácuo e o gás inerte utilizados na pulverização catódica ajudam a manter a elevada pureza e qualidade das películas depositadas.
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