A pressão da pulverização catódica por RF varia normalmente entre 1 e 15 mTorr.
Esta pressão mais baixa é mantida para sustentar um plasma em toda a câmara.
Isto resulta em menos colisões de gás ionizado e numa deposição mais eficiente do material de revestimento na linha de visão.
Explicação:
Pressão mais baixa e manutenção do plasma:
Na pulverização por RF, a pressão é mantida relativamente baixa (1-15 mTorr) para facilitar a manutenção de um ambiente de plasma.
Este plasma é crucial para o processo de pulverização catódica, em que os átomos são ejectados de um material alvo devido ao bombardeamento por iões.
A pressão mais baixa reduz o número de colisões de gás, o que, por sua vez, minimiza a dispersão das partículas ejectadas.
Isto permite uma deposição mais direta e eficiente no substrato.
Eficiência na deposição:
A eficiência da deposição na pulverização catódica RF é melhorada pelo número reduzido de colisões no ambiente de baixa pressão.
Isto significa que os átomos ou moléculas ejectados do alvo viajam mais diretamente para o substrato.
Este facto conduz a uma deposição mais uniforme e controlada da película.
Isto é particularmente importante para obter películas finas de alta qualidade com espessura e composição precisas.
Impacto na qualidade da película:
A pressão mais baixa e a deposição eficiente contribuem para a qualidade geral das películas produzidas.
Menos colisões significam menos interrupções na trajetória das partículas ejectadas.
Isto reduz a probabilidade de defeitos e melhora a uniformidade da camada depositada.
Isto é essencial para aplicações em que as propriedades da película, tais como caraterísticas eléctricas ou ópticas, são críticas.
Vantagens operacionais:
O funcionamento a pressões mais baixas também tem vantagens operacionais.
Reduz o risco de formação de arcos, um fenómeno em que podem ocorrer descargas localizadas intensas.
Isto leva à deposição de película não uniforme e a outros problemas de controlo de qualidade.
Na pulverização por RF, a utilização de radiofrequência ajuda a gerir a acumulação de carga no alvo.
Isto reduz ainda mais as hipóteses de formação de arcos e aumenta a estabilidade do processo.
Resumo:
A pressão da pulverização catódica por RF é mantida a um nível baixo (1-15 mTorr) para otimizar o ambiente de plasma.
Isto aumenta a eficiência da deposição e melhora a qualidade das películas finas produzidas.
Esta configuração operacional é crucial para alcançar as caraterísticas desejadas nas películas pulverizadas.
Isto é especialmente importante para aplicações que exigem alta precisão e uniformidade.
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