A pulverização catódica por magnetrão é uma técnica de deposição física de vapor (PVD).
Utiliza um campo magnético para aumentar a ionização de um material alvo.
Isto leva à deposição de películas finas sobre um substrato.
Qual é o mecanismo de pulverização catódica no Magnetron? (Explicação dos 3 passos principais)
1. Introdução de gás e formação de plasma
Um gás inerte, normalmente árgon, é introduzido numa câmara de alto vácuo.
O magnetrão, posicionado perto do material alvo, gera um campo magnético.
Este campo magnético confina os electrões perto da superfície do alvo.
Este confinamento aumenta a probabilidade de colisões entre os electrões e os átomos de árgon.
Estas colisões conduzem à formação de um plasma constituído por iões de árgon e electrões livres.
2. Ionização e Sputtering
É aplicada uma tensão negativa elevada entre o alvo (cátodo) e o ânodo.
Esta tensão ioniza o gás árgon e cria um plasma.
Os iões de árgon carregados positivamente são acelerados em direção ao material alvo carregado negativamente devido ao campo elétrico.
Quando estes iões de alta energia colidem com o alvo, fazem com que os átomos da superfície do alvo sejam ejectados ou "pulverizados" para o ambiente de vácuo.
3. Deposição no substrato
Os átomos ejectados do material alvo viajam através do vácuo.
Depositam-se na superfície do substrato, formando uma película fina.
Este processo é controlado para garantir uma deposição uniforme e precisa.
A pulverização catódica por magnetrão é adequada para várias aplicações, incluindo a criação de revestimentos metálicos ou isolantes para fins ópticos e eléctricos.
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